【公司简介】 成都盛帮密封件股份有限公司(简称:盛帮股份、股票代码:301233)于2004年成立于成都市双流区,是专业从事橡胶高分子材料制品研发、生产和销售的高新技术企业,为汽车、电气、航空等领域客户提供高性能、定制化的密封绝缘产品。公司是国家(行业)标准制定单位、中国橡胶工业协会橡胶制品分会副理事长单位、中国橡胶行业密封与核防护技术中心、四川省企业技术中心、四川省柔性密封与核防护工程技术研究中心,创建有院士(专家)创新工作站、国家CNAS认可委认定的检测中心,被中国橡胶工业协会评为“橡胶制品行业中国最具影响力企业”。通过多年的研发和生产积累,公司掌握了橡胶高分子材料产品结构设计、材料配方研发、工装模具制造、生产制备工艺和检测试验分析等核心技术,获得与核心技术密切相关的18项发明专利,参与或主导制定国家标准12项、行业标准7项、团体标准1项,在行业技术创新方面处于国内先进水平,拥有较强的核心竞争力。公司建立了从工装模具制造、材料配方研发、胶料混炼、硫化成型、组装到检验的完整生产链,并通过不断深入参与客户的同步研发,在细分行业形成了极具竞争力的技术优势与产品优势,运行IATF16949、EJ/T9001、ISO14001、ISO/IEC17025等质量、环境、实验室认可、测量管理、知识产权管理等体系,管理规范,体系健全,资质齐备,公司因此与国内外诸多优质客户建立了长期稳定的良好合作关系。公司目前已成为上汽集团、上汽通用、长城汽车、吉利汽车、比亚迪、江淮汽车等整车厂的配套供应商;同时,公司与法士特、东风格特拉克、航天三菱等汽车零部件供应商建立了稳定的合作关系。深耕汽车领域的同时,公司积极拓展橡胶材料在电气和航空等领域的应用,开发了施耐德、特锐德、双杰电气等电气设备制造商客户,与中核、中广核和中航工业、中航发下属单位等优质客户建立起长期稳定的合作关系。

【所属板块】 橡胶制品,四川板块,专精特新,创业板综,融资融券,碳纤维,低空经济,PEEK材料概念,核污染防治,商业航天,大飞机,军民融合,西部大开发,军工

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.06亿 ，占比1.39% ，利润0.04亿 ，占比2.17% ，毛利率62.57%；其他产品收入0.22亿 ，占比5.36%；汽车产品收入2.06亿 ，占比50.92% ，利润0.91亿 ，占比55.91% ，毛利率44.1%；电气产品收入1.46亿 ，占比36.19% ，利润0.51亿 ，占比31.32% ，毛利率34.76%；航空产品收入0.25亿 ，占比6.15%

【主营业务】 橡胶高分子材料制品研发、生产和销售

【经营范围】 开发、生产、销售精密机件、工程塑料、密封制品、汽车零配件、铁路机车配件、机电设备配件;销售射线防护器材、防辐射服装服饰、超高分子(铅、铅硼)聚乙烯板材及制品;射线防护技术开发;从事货物与技术进出口的对外贸易经营、道路运输(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营);以及其他无需许可或者审批的合法项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【生产制备工艺优势】公司多年来在橡胶材料配方开发以及橡胶密封绝缘制品生产制造领域深耕细作,积累了丰富的生产制备工艺经验。一方面,公司根据下游客户的要求进行产品结构设计、材料配方研发、工装模具制造以及生产设备调试等,迅速响应客户需求,保证及时交样认可和后续批量按时供货;另一方面,橡胶材料的加工及产品成型等流程涉及到大量的温度、时间、压力等工艺参数设定,不同季节的温度、湿度等也会对加工工艺造成潜在的影响;原材料与模具和设备的匹配也需要大量的验证工作。;
• 【经营范围】开发、生产、销售精密机件、工程塑料、密封制品、汽车零配件、铁路机车配件、机电设备配件;销售射线防护器材、防辐射服装服饰、超高分子(铅、铅硼)聚乙烯板材及制品;射线防护技术开发;从事货物与技术进出口的对外贸易经营、道路运输(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营);以及其他无需许可或者审批的合法项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。;
• 【橡胶高分子材料制品】公司是一家专业从事橡胶高分子材料制品研发、生产和销售的高新技术企业,为汽车、电气、航空等领域客户提供高性能、定制化的密封绝缘产品。主要产品细分类别较多,主要利用橡胶耐高低温、耐油、耐水、耐磨、减震、绝缘、阻燃等诸多良好性能实现产品的密封、绝缘等功能,根据其应用领域可以分为汽车、电气、航空和其他产品。;
• 【橡胶零件制造】根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为“C29 橡胶和塑料制品业”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)(2017年修订版),公司所属行业为“C2913橡胶零件制造”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,“高性能有机密封材料制造-合成高分子密封材料”属于战略性新兴产业。;
• 【工装模具设计开发优势】公司主要产品的生产均需要使用工装模具。工装模具是实现产品结构、提高生产效率的关键装备,工装模具的设计水平及生产工艺决定了产品的质量、合格率和生产效率,公司产品所需的工装模具主要由公司自行设计制造。公司掌握了模具冷流道注射成型、气门油封冷转注、油封(注射)模具、45°分型多腔O形圈模具、中高压可分离插拔连接器多腔成型等开发技术。公司拥有国内外先进的模具加工设备确保模具加工精度,部分模具的设计与制造实现了标准化,提高了模具开发与生产能力。;
• 【客户资源优势】在汽车领域,公司与上汽集团、长城汽车、比亚迪、吉利汽车、江淮汽车、北京汽车等优秀的自主品牌建立了长期合作关系;另外,公司还成功开拓了合资品牌市场,成为上汽通用等合资厂商的合格供应商;同时,公司与法士特、东风格特拉克、航天三菱等汽车零部件供应商也建立起良好的合作关系。在电气领域,公司主要客户包括施耐德、特锐德和双杰电气等大型电气设备制造商。另外,公司的优质客户还包括航空领域的中航工业、中航发下属单位等。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【所属板块】橡胶制品 四川板块 专精特新 创业板综 融资融券 碳纤维 低空经济 PEEK材料概念 核污染防治 商业航天 大飞机 军民融合 西部大开发 军工

【公司沿革】 2004年5月26日,蜀凯实业、龙基集团、赖凯、魏长仲、李维枢、魏立文、张焕新、范德波、邹兴平签署《成都盛帮密封件有限公司章程》,共同出资设立盛帮有限。2004年5月28日,成都锦豪联合会计师事务所对盛帮有限设立时出资进行审验,并出具锦会师验(2004)字第056号《验资报告》。中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)对设立时的《验资报告》进行复核后出具的众环验字[2020]170006号《验资复核报告》。2004年6月8日,盛帮有限在成都市双流工商行政管理局完成设立登记,取得注册号为5101221802696号《企业法人营业执照》。 2010年9月7日,盛帮有限召开股东会,通过盛帮有限整体变更设立成为股份有限公司的议案,即以盛帮有限截止2010年7月31日经审计的净资产5,306.89万元按1:0.6045345844的比例折合为盛帮股份股本3,208.20万股,其余2,098.69万元计入公司资本公积。2010年9月28日,中审亚太会计师事务所有限公司对公司整体变更注册资本缴纳情况进行审验,并出具了中审亚太验字[2010]050066号《验资报告》。2010年9月30日,公司在成都市工商行政管理局完成工商变更登记,取得注册号为510122000015630《企业法人营业执照》。 2014年4月18日,公司召开第二届董事会第三次会议,会议审议通过了公司股票进入股转系统挂牌并公开转让的相关议案。2014年5月5日,公司召开2014年第一次临时股东大会,同意公司股票在股转系统挂牌并公开转让,并授权公司董事会办理具体事宜。2014年10月20日,股转系统下发《关于同意成都盛帮密封件股份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》(股转系统函[2014]1542号),同意公司股票在股转系统挂牌,转让方式为协议转让。2014年10月30日,公司股票正式在股转系统挂牌并公开转让,证券简称“盛帮股份”,证券代码“831247”。2015年3月17日,公司发布《关于股票转让方式变更为做市转让方式的提示性公告》,明确公司股票将于2015年3月19日起采取做市转让方式。2017年8月2日,公司发布《关于股票转让方式变更为协议转让方式的提示性公告》,明确公司股票将于2017年8月4日起采取协议转让方式。2018年1月15日起,由于股转系统交易制度改革,公司股票转让方式由协议转让变更为集合竞价。2020年12月1日,公司向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申报材料,根据《全国中小企业股份转让系统业务规则(试行)》、《全国中小企业股份转让系统挂牌公司股票停复牌业务实施细则》、《全国中小企业股份转让系统挂牌公司股票停复牌业务指南》等有关规定,经公司向股转系统申请,公司股票于2020年12月2日开市起在股转系统暂停转让。

【公司简介】 圣邦微电子(北京)股份有限公司是由资深半导体设计工程师发起建立的,公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则,是一家工程师文化主导的公司。公司从建立初期就瞄准各类工业应用作为核心客户群,从运算放大器和LDO开始逐步将产品线宽度扩展到了完整的模拟信号、混合信号调理链路和完整的系统电源管理产品线。公司从第一个产品开始,就选择台积电为晶圆代工合作伙伴,实现了CMOS工艺在高精度、低噪声、高速系列运算放大器产品对传统双极工艺产品的快速替代,建立了相对传统工艺的成本优势。公司始终坚持独立自主的产品开发原则,追求对所有产品设计的深度理解和持续迭代能力,积累了自身专有的产品知识产权体系,逐步建立起了系统质量控制机制。公司注重细节,追求持续改进,力图为客户提供最方便的支持和最省心的服务。公司成立至今,保持了创始团队的稳定和业务的持续稳定发展。公司自2009年起一直保持了公司年度经营结果的持续盈利,2017年6月6日公司在深圳证券交易所开始公开上市交易(交易代码300661)。公司提供的所有产品都是绿色产品,符合行业低卤标准;在为客户提供较短交期的交货服务和大规模高质量产品方面持续保持着优良的客户口碑。公司以成为全球领先的综合模拟集成电路提供商为目标,在持续发展工业客户业务的同时,对全球最具活力的通信信息相关消费类电子产品领域应用保持了强大的适应能力,锻炼了公司稳定的供应链管理能力和成本竞争能力。公司在工厂自动化、光伏逆变系统、新能源汽车、锂电池化成设备、白色家电、5G移动通信基站系统、光纤通信收发器模块、服务器、自动化办公设备、机器视觉、智能手机、音响系统、虚拟现实、游戏机、智能手表等领域与世界范围内领先的品牌厂家建立了直接合作关系。

【所属板块】 半导体,北京板块,百元股,专精特新,富时罗素,深证100R,创业板综,MSCI中国,深股通,创业成份,融资融券,预盈预增,深成500,基金重仓,HS300_,半导体概念,无线耳机,超清视频,国产芯片,OLED,人工智能,LED

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,信号链产品收入5.38亿 ，占比34.14% ，利润3.08亿 ，占比37.38% ，毛利率57.3%；电源管理产品收入10.38亿 ，占比65.86% ，利润5.17亿 ，占比62.62% ，毛利率49.75%

【主营业务】 模拟集成电路的研发与销售

【经营范围】 研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训;技术进出口、货物进出口。(上述经营范围不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

• 【电源管理类模拟芯片开发及产业化项目】本项目投资规模为18,523.21万元,拟由上市募集资金承担。本项目拟实施电源管理类模拟芯片的开发及产业化,主要集中研究和开发电源管理类系列芯片。;
• 【经营范围】研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训;技术进出口、货物进出口。(上述经营范围不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。);
• 【信号链类模拟芯片开发及产业化项目】本项目投资规模为19,056.42万元,拟由上市募集资金承担。本项目拟实施信号链类模拟芯片开发及产业化,主要集中研究和开发信号链类系列芯片。;
• 【股利分配】公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%;
• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售】公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有 30 大类 4,300 余款可供销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。;
• 【集成电路设计行业】半导体集成电路行业在信息化潮流和产业资本的推动下快速发展。半导体产品的广泛应用也推动了信息化、智能化时代的来临。得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升,上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高,以及设计企业自身研发能力的增强,集成电路设计行业迅速成长。同时,集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大,人们对智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用,国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位,如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、意法半导体、英飞凌等美欧公司。此外,集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国由于行业发展时间较短、技术水平较低,且人才培养周期较长,和国际顶尖集成电路企业相比,高端技术人才仍然十分匮乏。总之,我国半导体产业市场规模巨大,国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大,高端设备、技术和人才储备不足。展望未来,半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时,人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域也将持续发力,成为推动半导体市场持续增长的重要动力。;
• 【坚持自主创新的技术研发策略,强化知识产权积累】公司经过多年的研发投入和技术积累,在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验,形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略,知识产权实力稳步增强。报告期内,公司共推出 500 余款拥有完全自主知识产权的新产品,其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平,可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。报告期内,公司新申请专利 263 件(其中,发明专利 245 件、实用新型专利 6 件、PCT 专利申请 12 件)。新增授权发明专利 70 件,新增授权实用新型专利 4 件,新增集成电路布图设计登记 32 件,新增注册商标 30 件。截至报告期末,公司累计获得授权专利 162 件(其中 133 件为发明专利),集成电路布图设计登记 147 件,核准注册商标 109 件。;
• 【产品性能优越、贴近市场更新换代更快】公司专注于模拟芯片的研究开发,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。例如,公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压 DC/DC 转换器和降压 DC/DC 转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的 LDO、高效锂电池充电器、24 位高精度 ADC、大动态对数电流—电压转换器、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外,模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发的可供销售产品 4,300 余款,涵盖三十个产品类别,可满足客户的多元化需求。同时,公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用,提前布局、积累相关技术,目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、智能手机、通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势,贴近客户,以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。;
• 【先进的质量管理体系及生产流程,确保产品的优越性能】公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系,秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针,对每一款产品的质量进行严格把关,一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商,另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试,在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外,公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求,各项指标达到国内外同行业的一流水平,具备较强的市场竞争力。公司已持续获得ISO9001 和 ISO14001 质量和环境管理体系认证。将质量/环境管理体系的要求与国际准则对接,为后续持续发展和持续优化提供了更强有力支撑。;
• 【所属板块】半导体 北京板块 百元股 专精特新 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 HS300_ 半导体概念 无线耳机 超清视频 国产芯片 OLED 人工智能 LED

【公司沿革】 公司前身系成立于2007年1月26日的圣邦有限。圣邦有限系由Sea Fine以货币出资发起设立,注册资本为200万美元。2007年1月15日,中关村科技园区海淀园管理委员会出具《关于外资企业“圣邦微电子(北京)有限公司”章程的批复》,同意圣邦有限设立。2007年1月25日,公司取得了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。2007年1月26日,北京市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。 2011年12月29日,北京市商务委员会出具《北京市商务委员会关于圣邦微电子(北京)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》,批准圣邦有限以2011年11月30日为基准日,按照经京都天华审计的净资产91,497,573.00元,以1:0.4918的比例折合为4,500万股,整体变更设立为股份有限公司。2012年5月24日,北京市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。公司已代扣代缴7名境外机构股东的企业所得税。