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2025-04-08 21:17:29 - 锐捷网络4月8日发布消息，2025年4月2日21:00-22:00,2025年4月3日10:00-10:30，公司接待D. E. Shaw &Co.
2025-04-02 17:22:50 - Paisi Industrial Co., Ltd.
2025-04-10 01:18:57 - 金隅集团4月9日发布消息，3月13日至4月8日，公司接待申万宏源等多家机构调研，接待人员董事会秘书、董事会工作部部长 张建锋，董事会工作部部长助理 李维歌，董事会工作部主管 薛鑫宇，接待地点线上:电话会议,线下:北京市东城区北三环东路36号环球贸易中心D座。
2025-04-01 23:11:38 - 华天科技2023年年报中，研发投入就有“基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封装技术研发”项目。
2025-03-27 15:34:56 - “3.5D封装结合3D堆叠与2.5D互连，是平衡成本与性能的方法，未来的技术方向包括中介层、玻璃基载板、板级封装、自动化、硅光子学。”他说。 “硅中介层（Si interposer）技术发展已经成熟，能够实现高密度集成，但随着HBM堆叠数量的增加，其尺寸受到限制。
2025-04-03 10:46:48 - 成本效益方面，PTA和乙二醇震荡调整，涤纶短纤1.4D加工差调整至1076元/吨，下行空间或有限。 综上，下游终端需求逐渐修复，但成本支撑有限，预计后市短纤主要弹性在成本端，考虑跟随成本端区间操作，注意控制风险。
2025-04-01 08:38:23 - C样是在工厂量产环境下生产的样品，启动于2023年11月，最后的D样验证是在去年8月启动的，D样的生产效率相比C样更高。C样的生产效率大约为50-60ppm，也就是1分钟下线50-60颗电池，D样至少要达到120ppm，更接近量产的实际情况。
2025-03-31 19:06:25 - 它是行业首个搭载RSIC-V指令集架构处理器的画质处理芯片，依托算力提升及AI大模型技术，其场景感知能力和场景画质优化能力提升70%以上。同时，搭载了行业首创的RGB-3D Dimming光色同控算法，实现了光色同控的颠覆式创新，为用户提供全场景AI自适应的高画质表现。
2025-03-31 12:36:43 - 它是行业首个搭载RSICV指令集架构处理器的画质处理芯片，依托算力提升及AI 大模型技术，其场景感知能力和场景画质优化能力提升70%以上。同时，搭载了行业首创的RGB-3D Dimming光色同控算法，实现了光色同控的颠覆式创新，为用户提供全场景AI自适应的高画质表现。
2025-04-01 19:03:03 - 4月1日开盘后，赛力斯（601127.SH）市值已经超过2000亿，创下新高，已经超越上汽集团（600104.SH），后者市值为1830亿左右。 高端化战略奏效，跑通盈利模式 在行业价格战胶着，各大车企比拼低价、性价比之时，赛力斯跑出了一条自己的高端化盈利之路。
