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2025-03-19 10:52:33 - 苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-14 15:28:23 - 南山智尚（300918.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，公司一期600吨、二期3000吨UHMWPE纤维项目已全面运营，总产能达3600吨，位列国内前列。
2025-03-20 17:59:15 - 其纤维覆盖100D-2400D、26cN/dtex-42cN/dtex 等不同规格，强度是优质钢材的15倍，且密度仅为钢的1/8，完美契合人形机器人对腱绳材料的苛刻需求。
2025-03-21 10:23:48 - 苹果A20处理器芯片应会采用台积电2纳米（N2）制程生产，而非此前误传的第三代3纳米（N3P）制程。该芯片预计将于2026年与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-18 17:45:35 - 先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N5制程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整体利用率徘徊在65%-70%之间。
2025-03-20 21:13:12 - 据最新备案信息显示，小米汽车科技有限公司N3前副车架焊接生产线项目已正式落地武汉市江夏区金港新区，由上海本特勒汇众汽车零部件有限公司武汉分公司承建。项目建成后预计年产小米N3前副车架30万套。
2025-03-17 10:54:53 - 同时英伟达还有望展示下一代Rubin平台技术创新，有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，此外英伟达还可能会发布CPO技术。
2025-03-18 01:20:07 - 这款产品可能会进一步突破GPU设计的界限，可能包含12个HBM4E内存堆栈。这比前几代使用的8个堆栈有了很大的增加，可能提供高达576GB的总内存。
2025-03-18 18:35:55 - 这款产品可能会进一步突破GPU设计的界限，包含12个HBM4E内存堆栈。这比前几代使用的8个堆栈有了很大的增加，可能提供高达576GB的总内存。
2025-03-06 15:04:27 - 目前，其主要子公司的产品管线包括治疗癫痫的临床阶段小分子药物，针对帕金森病与疼痛的小分子药物，以及siRNA的临床前研究，正在积极推进KCNQ2/3激动剂项目的N3T040959小分子癫痫(罕见适应症)及N3T040245小分子局灶癫痫或其他适应症(ALS等)生物医药产品的开发，应用于人体中枢神经
