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2025-03-19 10:52:33 - 苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-06 14:20:02 - 3月5日晚间，恩华药业（002262.SZ）发布公告，公司拟出资350万美元认购三晟医药（NeuroThree Therapeutics,Inc.）Pre-A轮优先股1250万股。
2025-03-18 17:45:35 - 先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N5制程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整体利用率徘徊在65%-70%之间。
2025-03-20 21:13:12 - 据最新备案信息显示，小米汽车科技有限公司N3前副车架焊接生产线项目已正式落地武汉市江夏区金港新区，由上海本特勒汇众汽车零部件有限公司武汉分公司承建。项目建成后预计年产小米N3前副车架30万套。
2025-03-17 10:54:53 - 同时英伟达还有望展示下一代Rubin平台技术创新，有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，此外英伟达还可能会发布CPO技术。
2025-03-18 01:20:07 - 此外，英伟达还有望展示下一代Rubin平台技术创新，该平台预计采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%。 而Rubin Ultra也有望于2027年上市。
2025-03-18 18:35:55 - 该平台预计采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%。Rubin平台最早或在2025年底或2026年初开始量产，大规模出货预计要到2026年第二季度。 Rubin Ultra也有望于2027年上市。
2025-03-06 15:04:27 - 目前，其主要子公司的产品管线包括治疗癫痫的临床阶段小分子药物，针对帕金森病与疼痛的小分子药物，以及siRNA的临床前研究，正在积极推进KCNQ2/3激动剂项目的N3T040959小分子癫痫(罕见适应症)及N3T040245小分子局灶癫痫或其他适应症(ALS等)生物医药产品的开发，应用于人体中枢神经
2025-03-07 15:42:53 - 同时，恩华药业获得三晟医药及其子公司部分在研药品（如N3T040245）未来在国内的研发、生产和商业化分许可权的优先谈判权。具体合作方式及合作条款将由协议双方另行约定。 此次募集资金，三晟医药将主要用于业务发展和公司运营。
2025-03-14 21:49:47 - 英特尔认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。英特尔正按计划推进Intel 18A ，并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作。 此前有消息称，英伟达与博通正测试英特尔的18A制程技术；AMD也在评估英特尔18A制程是否符合需求。
