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2025-01-14 17:53:25 - 起初业内认为，可能是台积电N4P制程工艺存在问题，但在与高盛的投资人沟通会中，黄仁勋说出了问题所在：由于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板之间的热膨胀特性不匹配，导致封装结构出现弯曲。
2024-11-20 20:21:34 - 目前在电动汽车的技术平台上，SiC芯片加上AMB (Si3N4 陶瓷) 敷铜陶瓷基板，成为电驱模块的主流搭档。氮化硅（Si3N4）陶瓷具有优良的绝缘、散热、抗热震性能以及高导热性，因此在高温下可以保持良好的电气和机械性能，保证电动汽车长期行驶的可靠性。
2024-10-27 12:53:09 - 作为英伟达新一代的AI旗舰芯片，Blackwell GB200芯片包含了2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，AI算力达20petaFLOPS（FP4），是Hopper的5倍。
