【公司简介】 深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

【所属板块】 半导体,广东板块,专精特新,沪股通,融资融券,预盈预增,机构重仓,汽车芯片,无线耳机,小米概念,国产芯片,深圳特区

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.28亿 ，占比1.98% ，利润0.09亿 ，占比1.78% ，毛利率30.13%；快充协议芯片收入3.39亿 ，占比23.69% ，利润1.22亿 ，占比25.54% ，毛利率36.13%；电源管理芯片收入10.63亿 ，占比74.33% ，利润3.48亿 ，占比72.68% ，毛利率32.76%

【主营业务】 电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售

【经营范围】 一般经营项目是:集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);从事货物与技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【经营范围】一般经营项目是:集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);从事货物与技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【电源管理、快充协议芯片的研发和销售】公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能,根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前,公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。;
• 【集成电路设计行业】我国集成电路设计产业起步较晚,相较占据全球集成电路市场主导地位的美国有一定差距。进入21世纪以来,我国对集成电路设计产业的重视程度逐渐提升,相继出台了一系列扶持和发展该产业的政策。集成电路设计产业正处于历史发展的新机遇,具备良好的市场发展前景。与此同时,产业的不断发展吸引了众多资本的投入,中国集成电路设计企业数量在近年稳步上升。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会(ICCAD)统计数据显示,由2017年的1380家增至2020年的2218家,年均复合增长率12.6%。从最新统计的数据来看,2021年我国集成电路设计企业达到了2810家,较上年的2218家增长了592家,同比增长26.7%。诸多竞争者的涌入有望推动中国集成电路设计产业的进一步发展和创新,逐步实现国产芯片自主自强的目标。国内市场方面,电源管理芯片发展势头亦十分强劲。根据中商产业研究院、Frost&Sullivan统计数据,2020年中国电源管理芯片市场规模达118亿美元,占全球约35.9%市场份额。未来几年,随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展,预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长,预计2022年市场规模将增长至149.6亿美元。随着技术进步、下游应用领域发展,中国电源管理芯片厂商的应用领域不断拓展;同时,中国电源管理芯片厂商目前的市场占有率仍然相对较低,国产替代空间广阔。未来几年,随着中国电源管理芯片在新领域的拓展以及国产替代的加速,国内电源管理芯片厂商的市场规模和市场份额有望继续以较快的速度增长。;
• 【优秀的研发团队】专业人才是集成电路设计企业发展的基础,优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来,公司高度重视研发人才的培养与发展,积极引进国内外高端人才,截至2022年6月30日,公司共有研发人员192人,占公司总人数的60.95%,其中,具有硕士及以上学历的60人、具有本科学历的123人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中,已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队,在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。同时,公司研发人员年龄主要在40岁以下,创新意识强,拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验,保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人,曾供职于国内外知名芯片设计公司,具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。;
• 【具有高性价比优势,产品可靠性强】公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外,公司通过先进的系统架构和算法设计,使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化,保证公司产品的性价比优势。快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积,随着功率密度的提升,充电器内部的温度可达到90度以上,AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中,以快充协议芯片为例,其作为充电器的整体协调接口,必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商,公司的快充协议芯片可靠性高,终端返修的不良率控制在10PPM以下。;
• 【客户资源优势】公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等,凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,通过经销为主、直销为辅的商业模式,产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础,公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力,与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。;
• 【向激励对象首次授予限制性股票】2022年11月16日公司对外公告,《深圳英集芯科技股份有限公司2022年限制性股票激励计划(草案)》(以下简称“本次激励计划”或“《激励计划》”)规定的深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)2022年限制性股票首次授予条件已经成就,根据公司2022年第一次临时股东大会的授权,公司于2022年11月15日召开的第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,确定2022年11月15日为首次授予日,以9.15元/股的授予价格向218名激励对象首次授予1,206.6649万股限制性股票。;
• 【所属板块】半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 汽车芯片 无线耳机 小米概念 国产芯片 深圳特区

【公司沿革】 发行人由前身英集芯有限整体变更设立。2014年11月14日,股东邱芳芳签署《深圳英集芯科技有限公司章程(一人有限公司)》,约定设立英集芯有限,注册资本为120万元,由邱芳芳以货币形式认缴。2014年11月20日,深圳市市监局向英集芯有限核发《企业法人营业执照》(注册号:440301111697623)。根据该《企业法人营业执照》,英集芯有限的法定代表人为邱芳芳,企业类型为有限责任公司(自然人独资)。2014年12月22日,深圳邦德会计师事务所(普通合伙)出具《验资报告》(邦德验字[2014]098号),经其审验,截至2014年12月22日,英集芯有限已收到邱芳芳以货币形式缴纳的注册资本合计120万元。根据容诚会计师出具的《验资复核报告》(容诚专字[2021]518Z0006号),深圳邦德会计师事务所(普通合伙)出具的邦德验字[2014]098号《验资报告》在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号——验资》的相关规定。 发行人系英集芯有限以2020年8月31日为基准日,以经审计净资产折股,整体变更设立的股份有限公司。2020年10月25日,容诚会计师出具《审计报告》(容诚审字[2020]518Z0845号),经审计,截至2020年8月31日止,英集芯有限的净资产为46,379.82万元。2020年10月26日,北京华亚正信资产评估有限公司出具《资产评估报告》(华亚正信评报字[2020]第A07-0024号),经评估,截至评估基准日2020年8月31日,英集芯有限的净资产评估值为48,935.99万元。2020年11月11日,英集芯有限股东会作出决议,同意以英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产46,379.82万元,按1:0.8150的比例折合股份37,800万股,整体变更为股份有限公司,净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积,折股后原股东各自持有的持股比例不变。2020年11月11日,英集芯有限全体股东签署了《深圳英集芯科技股份有限公司发起人协议》。2020年11月12日,容诚会计师出具《验资报告》(容诚验字[2020]518Z0051号),经审验,截至2020年11月12日,发行人已收到各发起人股东的净资产出资,折合股本37,800万元,余额计入资本公积。2020年11月24日,深圳市市监局核发统一社会信用代码为914403003196534414的《营业执照》。 2018年1月26日,英集芯有限召开股东会,同意宁波灏宇1将所持英集芯有限1.8461万元出资额转让给黄洪伟,并修改公司章程。2018年3月12日,深圳市市监局核准上述变更。2018年10月24日,英集芯有限召开股东会,同意方正和生(代表和生基金)将所持英集芯有限107.6915万元出资额作价24,500万元转让给上海武岳峰。同日,方正和生与上海武岳峰签署《股权转让协议》。2019年12月13日,英集芯有限召开股东会,同意英集芯有限注册资本增至357.2489万元,新增注册资本28.5800万元由成都英集芯企管、黄洪伟等16名自然人认缴。成都英集芯企管以货币形式出资280万元,其中7.1450万元计入实收资本,剩余272.8550万元计入资本公积;黄洪伟等16人合计以货币形式出资840万元,其中21.4350万元计入实收资本,剩余818.5650万元计入资本公积。2020年8月24日,英集芯有限召开股东会,同意公司注册资本增至389.9968万元,并修改公司章程,新增注册资本32.7478万元由各认购方分别以货币形式认缴。上海科创投等10家股东合计以货币形式出资22,000万元,其中32.7478万元计入实收资本,剩余21,967.2522万元计入资本公积。英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产为基础,按1:0.8150的比例折合为股本37,800万元,净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积,折股后原股东各自持有的持股比例不变。