【公司简介】 江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。公司是江苏省高新技术企业,专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设,随着5G通信技术的发展,公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面,将人才优势变为发展优势,提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时,公司高度注重人才的发掘和培养,推进人才引进工作,吸引了全国各地优秀高校学子的加盟,引进了多名国内外高层次技术和管理人才,形成了面向长远的人才梯队。公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力,致力于成为全球信息连接物理资源平台的赋能者和建设者,聚焦于构建长期的竞争优势。近年来,公司着重建设芯卓半导体产业化能力,积极打造全球先进“智能质造”生产线,仅用时14个月,便以超出预期规划的速度完成了从厂区建设至工艺通线各项进度节点的规划,成功搭建国际先进的6英寸SAW滤波器晶圆生产线,目前该产线已进入规模量产阶段,将为公司可持续发展增添新的动力。与此同时,公司在6英寸SAW滤波器产线的基础上,通过添置先进设备,构建专业技术人才团队,逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。目前该产线已完成工艺通线进入小批量生产阶段。公司构建了12英寸晶圆制造的基础能力,为公司后续拓展更多的产品品类提供了更多可能性。公司将通过智能化、数字化与先进制造工艺的深度融合,贯穿材料、设计、器件、先进集成等进行技术和物理资源的整合,并结合市场趋势、技术演进、架构先进性及制造精度提升等方面不断提升核心竞争力,打造射频智能制造资源平台,致力于成为国际领先的射频解决方案提供商,坚持长期、可持续、高质量发展。

【所属板块】 半导体,江苏板块,富时罗素,深证100R,创业板综,MSCI中国,深股通,创业成份,融资融券,预亏预减,深成500,HS300_,半导体概念,WiFi,华为概念,小米概念,贬值受益,国产芯片,5G概念,北斗导航,物联网

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0.03亿 ，占比0.13% ，利润-0.01亿 ，占比-0.1% ，毛利率-33.34%；IP授权及服务收入0.08亿 ，占比0.37% ，利润0.08亿 ，占比0.81% ，毛利率93.11%；权利金收入0亿 ，占比0.01% ，利润0亿 ，占比0.03% ，毛利率100%；商品销售收入收入22.73亿 ，占比99.49% ，利润9.55亿 ，占比99.26% ，毛利率42.02%

【主营业务】 射频集成电路领域的研究、开发与销售

【经营范围】 集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【经营范围】集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售】公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。;
• 【集成电路行业】近年来,随着 5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域浪潮的不断涌现,我国集成电路行业势必将在国产化跑道上高速度、高质量地奔跑。2023 上半年,全球宏观经济复苏不及预期,外部环境持续严峻。在科技和产业革命的双重助力下,集成电路产业在新的发展阶段中充满挑战与机遇,并更加关注创新与适应性。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计与预测,2022 年全球半导体市场规模同比增长 3.27%,预计 2023 年全球半导体市场规模将同比下降 10.3%到 5,150 亿美元。在持续巩固长期以来建立的综合优势的同时,公司积极推动芯卓半导体产业化项目建设,以打造更加完备的技术、生产和客户资源体系。公司通过前瞻性的战略布局,已贯穿材料、设计、器件、集成等进行技术和物理资源的整合,以便能更精准定义产品并投放向终端应用,最终形成完整闭环。近年来,公司一直处于国内射频领域变革的前沿,并在国际竞争中取得一定的成绩,已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。随着芯卓半导体产业化项目的落地,公司将以客户需求为起点,先进物理集成为载体,通过定制差异化工艺,并贯穿材料、器件、集成、设计的循环迭代,突破传统晶圆加工技术平台限制,打造高端“智能质造”平台实现业务结构成本和质量优化,持续不断探索物理资源边界。;
• 【研发优势:创新驱动力,紧跟技术前沿】研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新,专注于提高核心竞争力,通过不断创新及自主研发,公司逐步掌握了具有领先优势的技术,加速布局上下游产业链,紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发,公司产品覆盖 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺,可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司在射频领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi 蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利,这些专利是公司产品竞争优势的有力保障,同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。;
• 【产品优势:产品线日益完善,布局射频前端产品平台】经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发,公司射频前端产品系列日益丰富,应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富;产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展;产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺,以及到多种材料与工艺的结合;业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。同时,公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度,提升了公司产品的差异化水平,从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求,夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力,为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。;
• 【人才优势:汇聚行业精英队伍,广纳国内外优秀人才】卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力,具有高度协同力和凝聚力,是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领,他们均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位,并曾供职国内外知名的芯片厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面,将人才优势变为发展优势,提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时,公司高度注重人才的发掘和培养,推进人才引进工作,吸引了全国各地优秀高校学子的加盟,引进了多名国内外高层次技术和管理人才,形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队,研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试,以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。;
• 【所属板块】半导体 江苏板块 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 预亏预减 深成500 HS300_ 半导体概念 WiFi 华为概念 小米概念 贬值受益 国产芯片 5G概念 北斗导航 物联网

【公司沿革】 卓胜有限系由许志翰、姚立生与天津浔渡共同出资设立。2012年8月10日,无锡市滨湖工商行政管理局向卓胜有限核发《企业法人营业执照》(注册号:320211000209471)。根据该营业执照,卓胜有限成立时的注册资本为1,000万元,公司类型为有限公司(自然人控股),法定代表人为许志翰,住所为无锡蠡园开发区五三零大厦1号十二层1203室,经营范围为“集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及销售;自营各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)”。 2017年8月25日,立信出具《审计报告》(信会师报字[2017]第ZA15855号),截至2017年7月31日,卓胜有限的账面净资产为169,127,684.52元。同日,卓信大华出具《江苏卓胜微电子有限公司拟股份制改制评估项目评估报告》(卓信大华评报字(2017)第2056号),于评估基准日2017年7月31日,卓胜有限的净资产评估值为2,092,000,000.00元。2017年8月25日,卓胜有限召开董事会,全体董事一致通过决议,同意以2017年7月31日为变更基准日,将卓胜有限整体变更为股份有限公司。同日,卓胜有限全体股东作为股份公司发起人签署了《江苏卓胜微电子股份有限公司发起人协议》,对股份公司的公司名称、住所、经营宗旨、经营范围、公司形式、组织结构、设立方式、注册资本、股份总额、发起人认购股份的数额、出资比例及缴纳出资的期限、发起人的权利和义务以及筹建等事宜等进行了约定。2017年8月25日,股份公司的发起人召开股份公司的创立大会,全体发起人一致通过决议,同意设立股份公司。股份公司全体发起人签署《公司章程》。2017年8月28日,立信出具《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA16181号),验证截至2017年7月31日,股份公司之全体发起人已按《江苏卓胜微电子股份有限公司发起人协议》、股份公司章程的规定,以卓胜有限变更基准日2017年7月31日的净资产折股,缴纳注册资本75,000,000.00元,余额94,127,684.52元计入资本公积。2017年8月29日,无锡市工商行政管理局就本次整体变更向股份公司核发《营业执照》(统一社会信用代码:913202110518277888)。2017年9月5日,股份公司就本次整体变更获发《外商投资企业变更备案回执》(编号:锡商资备201700340)。

【公司简介】 上海伟测半导体科技股份有限公司是独立第三方集成电路测试服务企业,为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区,在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心,并于上海和天津两地设立研发中心。伟测科技提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan等全流程测试服务,测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。伟测科技坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。伟测科技自2016年成立以来业务持续增长;2022年10月,公司登陆上海证券交易所科创板。在专业资质方面,我们先后获得浦东新区企业研发机构、上海市服务型制造示范平台、高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上海市企业技术中心、国家“专精特新”小巨人企业等殊荣;在质量体系建设方面,已通过ISO9001/14001/45001、IATF16949、ANSIESDS20.20、ISO27001等体系认证,为更好服务客户奠定了坚实的基础。

【所属板块】 半导体,上海板块,专精特新,沪股通,融资融券,半导体概念

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他收入0.46亿 ，占比10.79% ，利润0.14亿 ，占比11.33% ，毛利率29.98%；晶圆测试收入2.35亿 ，占比54.74% ，利润0.79亿 ，占比64.07% ，毛利率33.42%；芯片成品测试收入1.48亿 ，占比34.47% ，利润0.3亿 ，占比24.61% ，毛利率20.38%

【主营业务】 集成电路测试服务

【经营范围】 一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

• 【经营范围】一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准);
• 【晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务】公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。;
• 【计算机、通信和其他电子设备制造业】公司主营业务为集成电路测试服务,根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所在行业属于“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外,公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2019年本)》(2019年修订)中的“鼓励类”产业。;
• 【人才优势】公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士,曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装(上海)有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作,拥有深厚的专业背景,对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验,并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至报告期末,公司研发与技术人员占比18.98%,主要研发人员平均从业年限在5年以上,强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。;
• 【技术优势】公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商,通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面,公司突破了6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成功实现了国产化替代。在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先,并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面,公司对标国际巨头,通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统,自主开发了符合行业特点的生产管理系统,提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平,提高了测试作业的准确率和效率。;
• 【客户优势】中兴、华为禁令事件发生之后,为了保障测试服务供应的自主可控,中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商。公司积极把握行业发展历史机遇,加大研发投入,重点突破各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国大陆各芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了广泛的客户资源。截至目前,公司客户数量超过200家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。公司高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位。;
• 【自愿锁定股份】实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员骈文胜的承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定;锁定期届满后,在本人担任公司董事或高级管理人员的期间,每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%;自公司股票上市之日起1年内和离职后半年内,不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的,在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的,亦遵守上述规定。;
• 【无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设等3个项目】经公司2021年第二次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票为2,180.27万股,占发行后总股本的比例不低于25%,其中公开发行新股为2,180.27万股。募集资金扣除发行费用后的净额将由董事会根据项目的轻重缓急情况安排投资,具体用于:无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金。募集资金到位前,公司将根据项目的实际进度,以自筹资金开展。募集资金到位后,可用于置换前期投入的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集的资金不足以支付计划投入项目的金额,则不足部分由公司以自筹资金解决;若本次发行实际募集的资金在支付计划投入项目的金额后尚有剩余,公司将严格按照国家法律、法规及中国证监会的相关规定履行法定程序后做出适当处理。;
• 【所属板块】半导体 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念

【公司沿革】 上海伟测半导体科技股份有限公司前身为上海伟测半导体科技有限公司。2016年4月26日,公司作出股东决定,决定设立伟测有限,注册资本为2,000.00万元,由李峰以货币形式认缴。2016年5月6日,上海市浦东新区市场监督管理局向伟测有限核发了统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D的《营业执照》。 2020年7月14日,天健会计师事务所出具《审计报告》(天健审〔2020〕6-241号),经审计,截至2020年4月30日,伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10元。2020年7月15日,坤元资产评估有限公司出具《资产评估报告》(坤元评报字〔2020〕1-46号),经评估,截至2020年4月30日,伟测有限的净资产评估值为242,015,030.83元。2020年7月15日,伟测有限召开临时股东会,同意以伟测有限截至2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元,以4.51:1的比例折成5,000万股,整体变更为股份有限公司,每股面值人民币1元,净资产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积,折股后原股东各自持有的股权比例不变。2020年7月18日,发行人召开了股份公司创立大会。2020年9月4日,上海市市场监督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D的《营业执照》。