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2025-03-19 10:52:33 - 苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-21 10:23:48 - 苹果A20处理器芯片应会采用台积电2纳米（N2）制程生产，而非此前误传的第三代3纳米（N3P）制程。该芯片预计将于2026年与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-24 16:17:06 - 而郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。若A20芯片如期量产，iPhone 18的能效比将实现质的飞跃。
2025-03-06 14:20:02 - 3月5日晚间，恩华药业（002262.SZ）发布公告，公司拟出资350万美元认购三晟医药（NeuroThree Therapeutics,Inc.）Pre-A轮优先股1250万股。
2025-03-18 17:45:35 - 先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N5制程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整体利用率徘徊在65%-70%之间。
2025-03-25 11:12:14 - 根据最新备案信息，小米汽车科技有限公司N3前副车架焊接生产线项目已正式落地武汉市江夏区金港新区，由上海本特勒汇众汽车零部件有限公司武汉分公司承建。项目建成后预计年产小米N3前副车架30万套。
2025-03-20 21:13:12 - 据最新备案信息显示，小米汽车科技有限公司N3前副车架焊接生产线项目已正式落地武汉市江夏区金港新区，由上海本特勒汇众汽车零部件有限公司武汉分公司承建。项目建成后预计年产小米N3前副车架30万套。
2025-03-17 10:54:53 - 同时英伟达还有望展示下一代Rubin平台技术创新，有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，此外英伟达还可能会发布CPO技术。
2025-03-18 01:20:07 - 此外，英伟达还有望展示下一代Rubin平台技术创新，该平台预计采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%。 而Rubin Ultra也有望于2027年上市。
2025-03-18 18:35:55 - 该平台预计采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%。Rubin平台最早或在2025年底或2026年初开始量产，大规模出货预计要到2026年第二季度。 Rubin Ultra也有望于2027年上市。
