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2025-02-25 07:53:02 - NO.4 博世终止电动汽车充电服务 日前，汽车供应商博世宣布，将于2025年3月31日终止其电动汽车充电服务“Charge My EV”。据悉，此举是因电动汽车充电市场增长未达预期。自4月1日起，用户将无法再通过博世平台充电或访问个人数据，RFID充电卡也将失效。
2025-02-26 09:56:53 - HBM历经多次迭代，已成为高性能计算、数据中心主流近存计算架构 HBM采用TSV技术堆叠DRAMdie以大幅提升I/O数，再配合2.5D先进封装制程，在维持较低内存频率的同时达到更显著的总通道宽度提升，兼具高带宽、高容量、低功耗。
2025-02-19 07:43:42 - NO.3 任天堂宣布将于2025年3月25日起终止赠与My Nintendo黄金点数 近日，任天堂公司正式宣布，将于2025年3月25日起终止赠与My Nintendo黄金点数。
2025-02-28 12:42:56 - “Do you remember my name?” “Of course，your name is unforgettable. What's on your mind tonight?”
2025-02-14 11:18:26 - 此外，公司投资的深圳远见智存科技聚焦HBM（高带宽内存）研发，其HBM2e及HBM3/3e方案突破TSV和CoWoS技术瓶颈，为AI与高性能计算提供关键支持。
2025-01-17 13:26:05 - 16日，多邻国（DUOL.US）股价大涨6.82%，报341.8美元，总市值150.34亿美元。 多家互联网大厂、新品牌搭车“反向出海” 泼天流量意味着涌动的生意机会，没有人想错过这个风口。 “Hey my friends！
2024-12-31 19:52:28 - 东吴证券12月31日发布研报称，给予晶方科技（603005.SH，最新价：28.25元）买入评级。评级理由主要包括：1）台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上；2）硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升；3）开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。
2025-01-17 14:05:13 - AI芯片就融合了多种先进封装技术，HBM应用TSV堆叠技术获得超高带宽，而为了将HBM和GPU集成，CoWoS封装技术被深度开发。CoWoS是英伟达选择的主流封装技术，能够以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸。
2024-12-26 15:14:24 - 据中国贸易救济信息网，12月25日，马来西亚投资、贸易及工业部发布公告，应马来西亚国内生产企业Mycron Steel CRC Sdn.
2024-12-23 19:33:12 - B.V.签订项具约束协议，出售阿根廷业务给Grupo Financiero Galicia，该公司将收购阿根廷汇丰的全部业务，涵盖银、资产管理及保险业务。
