【公司简介】 上海灿瑞科技股份有限公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵,拥有全流程集成电路封装测试服务能力。灿瑞产品应用范围广阔,已全面覆盖在汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景,是智能磁传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。

【所属板块】 半导体,上海板块,专精特新,融资融券,预亏预减,机器人概念,传感器,国产芯片,无人机

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他收入0.3亿 ，占比11.17% ，利润0.03亿 ，占比4.53% ，毛利率10.97%；其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.2% ，利润0亿 ，占比-0.3% ，毛利率-42.19%；封装测试收入0.03亿 ，占比1.16% ，利润-0.01亿 ，占比-1.87% ，毛利率-43.72%；智能传感器芯片收入1.42亿 ，占比52.49% ，利润0.58亿 ，占比80.04% ，毛利率41.22%；电源管理芯片收入0.95亿 ，占比34.98% ，利润0.13亿 ，占比17.6% ，毛利率13.6%

【主营业务】 从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售

【经营范围】 研发设计和销售半导体分立器件、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、集成电路和应用软件,提供相关的技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,投资咨询业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

• 【计算机、通信和其他电子设备制造业】发行人主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售,属于集成电路行业,产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),发行人所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),发行人所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。;
• 【经营范围】研发设计和销售半导体分立器件、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、集成电路和应用软件,提供相关的技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,投资咨询业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】;
• 【高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售】发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,为公司主营业务产品提供质量和产能保障,为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念,持续进行研发投入,主要产品的技术性能已达到国际先进水平,广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。;
• 【出色的研发能力,产品核心技术处于领先水平】研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。发行人一贯重视技术研发,经过多年的研发投入和技术积累,在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2021年12月31日,发行人拥有境内专利63项(其中发明专利27项),境外专利16项(其中发明专利12项),集成电路布图设计证书63项,软件著作权7项,已建立起较为完整的自主知识产权体系。发行人“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖;同年,发行人入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外,发行人“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目,并建立有院士专家工作站。;
• 【建立“Fabless+封装测试”业务模式,通过产业链协同为发行人可持续发展赋能】在“Fabless+封装测试”的经营模式下,发行人建设自有封装测试生产线,在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应:公司拥有自有封测产线,能够协同提升研发效率;发行人拥有全流程封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限,尤其在上游封测产能紧张时,发行人能够优先保证自研产品的生产,确保产品如期交付;发行人经过长期研发积累,已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术,能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整,提高产品良率和可靠性。;
• 【良好的品牌美誉度,核心产品覆盖不同领域的知名客户】发行人通过在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的长期耕耘,已经建立了较高的品牌知名度和美誉度,系“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”,并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时,发行人凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量,核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中,智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可,广泛应用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌产品中;在电源管理芯片方面,发行人凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位,产品已广泛应用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、传音、荣耀等行业知名品牌产品中。;
• 【自愿锁定股份】公司本次发行前总股本为5,783.02万股,本次拟申请发行人民币普通股1,927.68万股。上述股份全部为流通股,本次发行前股东已就其所持股份的流通限制作出自愿锁定的承诺。发行人控股股东承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接、间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。若因发行人进行权益分派等导致本企业持有的发行人的股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。;
• 【高性能传感器研发及产业化等5个项目】经发行人第二届董事会第十三次会议和2021年第二次临时股东大会审议通过,本次发行所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。;
• 【所属板块】半导体 上海板块 专精特新 融资融券 预亏预减 机器人概念 传感器 国产芯片 无人机

【公司沿革】 上海灿瑞科技股份有限公司前身为灿瑞有限,系由四维集团出资设立的有限责任公司。2005年5月10日,四维集团签署了《外资企业灿瑞半导体(上海)有限公司章程》,灿瑞有限的注册资本和投资总额均为50万美元。2005年8月15日,上海市人民政府向灿瑞有限核发了《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪闸独资字[2005]1580号)。2005年9月13日,上海市工商局向灿瑞有限核发了《企业法人营业执照》。2005年11月18日,上海景天华联合会计师事务所出具《验资报告》(景天华会师报字[2005]0321号),截至2005年10月21日,灿瑞有限已收到股东四维集团缴纳的注册资本50万美元,出资方式为货币。 公司系由灿瑞有限按照经审计的净资产折股整体变更设立。截至2015年6月30日,灿瑞有限经审计的账面净资产为9,639.13万元,经评估的净资产为9,987.34万元。2015年7月31日,灿瑞有限召开股东大会,审议通过了整体变更设立股份有限公司的相关事宜,全体股东同意将灿瑞有限截至2015年6月30日的经审计账面净资产值折合股本5,000万股,整体变更发起设立股份有限公司。大华会计师对股改基准日净资产进行了复核,复核后股改基准日净资产为9,623.10万元,净资产金额减少16.03万元,调减公司资本公积16.03万元。大华会计师就股改出资事项出具了验资复核报告。2015年8月24日,灿瑞科技取得上海市工商局核发的《营业执照》。

【公司简介】 上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的首家中外合资企业,也是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。1998年9月公司改制上市,是国内集成电路行业首家上市公司。1999年,华虹集团成为公司控股股东。2009年,中国电子信息产业集团有限公司(CEC)成为公司控股股东。2015年7月,华大半导体成为上海贝岭控股股东,公司实际控制人仍为CEC。上海贝岭地处漕河泾新兴技术开发区,1999年起成为国家级企业技术中心。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,是国内集成电路产品主要供应商之一。公司集成电路产品业务布局在功率链(电源管理、功率器件、电机驱动业务)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务),主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备,以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司在上海、南京、深圳、成都和西安等地建立了研发和销售队伍,并拥有强大的FAE团队支持能力,能帮助客户快速完成产品设计导入。秉持“用芯创造美好生活”的使命,公司将集中业务资源加快产品向工控、汽车电子应用领域的转型升级,着力打造华大半导体旗下功率器件和模拟电路业务平台,朝着成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司的目标不断努力,与合作伙伴一起,共同成就美好的未来!

【所属板块】 半导体,上海板块,标准普尔,富时罗素,沪股通,上证380,参股新三板,融资融券,预盈预增,存储芯片,光通信模块,IGBT概念,第三代半导体,半导体概念,无线耳机,华为概念,国产芯片,充电桩,央国企改革,长江三角,智能电网,LED,物联网,参股券商

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他业务合同收入0.03亿 ，占比0.26% ，利润0.01亿 ，占比0.26% ，毛利率29.33%；租赁业务合同收入0.21亿 ，占比1.93% ，利润0.21亿 ，占比6.63% ，毛利率100%；集成电路产品销售合同收入10.86亿 ，占比97.78% ，利润3.01亿 ，占比93.04% ，毛利率27.71%；技术开发服务合同收入0亿 ，占比0.03% ，利润0亿 ，占比0.07% ，毛利率61.75%

【主营业务】 从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售,为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。

【经营范围】 集成电路、分立器件、相关模块和多媒体信息系统配套产品的设计制造,电子专用设备及仪器的设计制造,技术服务与咨询,销售自产产品,从事货物及技术进出口业务,自有房屋租赁,停车场经营。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

• 【参股券商】公司于2016年11月7日召开六届二十三次董事会,审议通过关于公司以资产认购上海华鑫股份有限公司发行股份相关事宜的议案》,同意公司以持有的华鑫证券有限责任公司2%的股权认购上海华鑫股份有限公司(以下简称“华鑫股份”)非公开发行的A股股份,并与华鑫股份签署附生效条件的《发行股份购买资产协议》等法律文件。根据华鑫股份重组预案,本次交易完成后,本公司预计将直接持有11,167,675股华鑫股份的股份,成为华鑫股份的股东。;
• 【经营范围】集成电路、分立器件、相关模块和多媒体信息系统配套产品的设计制造,电子专用设备及仪器的设计制造,技术服务与咨询,销售自产产品,从事货物及技术进出口业务,自有房屋租赁,停车场经营。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】;
• 【参股公司先进半导体将被私有化】2018年10月31日公告,公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司于2018年10月31日,与上海积塔半导体有限公司联合发布私有化公告,积塔半导体拟以吸收合并的方式将先进半导体私有化。经初步测算,如本次合并获实施,公司本次将交易的全部先进半导体股权的交易额约为16,760万元。若2018年度能完成本次交易审批程序,公司2018年度将实现投资收益约8,230万元。积塔半导体由公司控股股东华大半导体有限公司全资拥有。;
• 【积塔半导体兼并先进半导体将增加公司净资产8230万元】2018年11月27日公告,积塔半导体以吸收合并方式将先进半导体私有化合并到积塔半导体,公司合计持有先进半导体内资股和外资股为1.26亿股,持股成本合计为人民币1.03亿元,已计提减值人民币1,750万元,账面净值为人民币8,530万元。依据已披露的吸收合并方案及当前港元汇率,经公司财务部初步测算,如本次合并获实施,公司本次将交易的全部先进半导体股份的交易额约为1.68亿元,预计2019年度上半年完成本次交易审批程序。该交易将增加公司2019年度净资产约8,230万元,对2019年净利润的影响视先进半导体2019年1月1日公允价值而定,目前难以预计。;
• 【集成电路设计】上海贝岭是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,是国内集成电路产品主要供应商之一。;
• 【产品和技术优势】公司集成电路产品的研发,采用模拟和数模混合主流工艺技术,包括 0.18 微米至 28 纳米CMOS、高压 BCD 和特色双极型集成电路等工艺。;
• 【新领域拓展和新技术积累】公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势,加快产品结构的调整步伐,不断推出面向工业和汽车电子市场的系列产品,涵盖了 IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DC-DC、电压检测、电压基准等多个产品系列。报告期内,公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累,在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设,加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。在功率链领域,公司加大高性能、高品质电源管理芯片研发投入和技术开发,如开展超低噪声 LDO 和大电流降压 DC-DC 等产品的开发等。同时,推进高端 IGBT 和 MOSFET 的开发和产业化,提升 IGBT 面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发,完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。;
• 【核心团队建设】公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式,采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才,全面加强领导班子和干部队伍建设。公司不断加强和完善对选人用人的规范管理,更好发挥市场化配置人才的作用,激发人才活力,培养造就高素质专业化、职业化队伍。注重对关键员工的培养,提供职务晋升、后备干部选拔的机会,加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度。报告期内,公司着力吸引、保留和激励关键员工,倡导公司与员工共同持续发展的理念。同时,积极配合公司新业务领域的拓展,报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。;
• 【集成电路和半导体器件】集成电路和半导体器件作为信息技术产业“粮食”,其技术水平和发展规模一直是衡量一个国家和地区产业竞争力和综合国力的重要标志之一,也是全球大国竞争的战略重点之一。在信息处理技术中,数字集成电路是主角,而用来处理模拟信号的模拟集成电路是数字化的关键桥梁。模拟集成电路中主要包括用于处理信号的信号链芯片和用于管理电池与电能的电源管理芯片。受益于较长的生命周期和较分散的应用场景,信号链芯片的市场在近几年发展态势良好,行业规模稳步增长。其中线性产品类(放大器和比较器等)是市场规模占比最高的品类。在未来的一段时间内,摩尔定律依然有效,在其驱使下数字芯片的面积越来越小,与之配套的信号链芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。随着社会及市场对节能环保的要求越来越高,电子设备的电源管理趋于精细化和差异化,电源管理芯片已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键,电源管理芯片技术正朝着高效、低能耗、集成化、内核数字化、智能化方向不断发展。;
• 【所属板块】半导体 上海板块 标准普尔 富时罗素 沪股通 上证380 参股新三板 融资融券 预盈预增 存储芯片 光通信模块 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 无线耳机 华为概念 国产芯片 充电桩 央国企改革 长江三角 智能电网 LED 物联网 参股券商

【公司沿革】 上海贝岭股份有限公司是经上海市人民政府以沪府[1998]24号文《关于同意上海贝岭微电子制造有限公司变更为上海贝岭股份有限公司的批复》批准,由上海仪电控股(集团)公司和上海贝尔电话设备制造有限公司共同发起并经中国证券监督管理委员会以“证监发字(1998)217号”文批准,向社会公开募集股份设立的股份有限公司。1998年9月12日由国家工商行政管理局颁发了企业法人营业执照,注册号为企股沪总字第000289号。

【公司简介】 杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工控HART调制解调技术、4~20mA电流DAC技术等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累,公司在创新产品的研发上形成了显著优势。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案,公司在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位。在工控领域,公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片,性能指标达到国际同类产品先进水平,实现国内突破。公司总部位于杭州,已设立上海分公司,西安分公司,深圳分公司,业务已覆盖全国,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,公司将深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,顺应相关行业发展趋势,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。

【所属板块】 半导体,浙江板块,专精特新,融资融券,预盈预增,国产芯片

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0亿 ，占比0.01% ，利润0亿 ，占比0% ，毛利率43.55%；医疗健康SoC芯片收入0.28亿 ，占比46.09% ，利润0.1亿 ，占比28.75% ，毛利率36.6%；工业控制及仪表芯片收入0.32亿 ，占比52.49% ，利润0.25亿 ，占比70.16% ，毛利率78.41%；智能感知SoC芯片收入0.01亿 ，占比1.41% ，利润0亿 ，占比1.09% ，毛利率45.26%

【主营业务】 高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。

【经营范围】 微电子集成电路及系统软、硬件研究、开发、生产和销售自产产品;提供相关业务的咨询和服务(国家禁止和限制的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【高性能模拟及数模混合集成电路】公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。;
• 【集成电路设计】根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。;
• 【快速反应及本土化服务优势】公司客户主要集中于中国大陆境内,相较于境外竞争对手,公司在地域上更接近客户,能够更全面、更迅速地提供方案及技术支持。此外,公司在芯片设计研发的过程中,建立了完善的客户服务团队,可实时了解客户需求,根据客户的问题随时制定相应解决方案,以保障客户生产的稳定持续运行。在销售方面,公司团队与客户也长期保持紧密合作的关系,参与客户方案的研发,随时听取客户对产品的反馈意见,能够及时反应并解决客户对产品的各类需求。;
• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【经营范围】微电子集成电路及系统软、硬件研究、开发、生产和销售自产产品;提供相关业务的咨询和服务(国家禁止和限制的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【产品差异化竞争】公司自成立以来,始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售。公司依靠自身专业的人才团队,及对未来市场发展的判断,在细分领域深耕十多年,根据市场和应用的需求和反馈,不断进行产品的迭代及技术的升级完善,通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求,在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类(HART)、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时,产品价格较国际巨头也保持了一定的优势,具有较高的性价比,形成了比较明显的产品差异化优势。;
• 【提供整体技术解决方案】相较于同行业,公司建立了完善的应用方案开发及服务团队,能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累,公司能够根据不同领域客户的实际需求,深度参与应用方案的开发,为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案,赢得了市场及客户的认可,与下游客户建立了紧密的合作关系,提高了其他同行业企业方案的替代门槛,形成了较为显著的竞争优势和较强的市场竞争力。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【所属板块】半导体 浙江板块 专精特新 融资融券 预盈预增 国产芯片

【公司沿革】 2005年2月16日,杭州高新技术产业开发区管理委员会出具《杭州高新技术产业开发区管理委员会关于设立杭州晶华微电子有限公司的批复》(杭高新[2005]38号),同意吕汉泉出资70.00万美元设立晶华有限。2005年2月21日,吕汉泉签署了《杭州晶华微电子有限公司公司章程》,设立杭州晶华微电子有限公司,注册资本70.00万美元。同日,晶华有限取得浙江省人民政府出具的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资浙府资杭字[2005]04275号)。2005年2月24日,杭州市工商行政管理局出具了(2005)第001688号《外商投资企业设立登记审核表》,并核发晶华有限《营业执照》(企独浙杭总字第260047号)。 2020年11月20日,晶华有限召开股东会,同意以晶华有限截至2020年9月30日经审计的净资产12,017.91万元为基础,按1:0.3744的比例折为4,500.00万股,整体变更为股份有限公司。同日,晶华有限全体股东共同签署《杭州晶华微电子股份有限公司发起人协议书》。2020年12月8日,发起人召开股份公司创立大会暨第一次股东大会,审议通过了将晶华有限变更为股份有限公司及折股方案的议案。2020年12月9日,公司就上述事宜办理了工商变更登记手续,并取得了杭州高新技术产业开发区(滨江)市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:91330108770816153N)。 2020年9月15日,晶华有限股东作出决定,同意吕汉泉将其持有的晶华有限10.00%股权(即7.00万美元出资额)转让给罗伟绍。2020年9月15日,吕汉泉与罗伟绍签署了《股权转让协议》,约定吕汉泉将其持有的晶华有限10.00%的股权转让给罗伟绍。本次股权转让,系对吕汉泉与罗伟绍之间的委托持股进行还原。2020年9月17日,晶华有限完成了工商变更登记,并取得了杭州市高新技术产业开发区(滨江)市场监督管理局换发的《营业执照》(91330108770816153N)。2020年9月23日,晶华微股东会作出决议,同意吕汉泉将其持有的晶华有限15.91%的股权(即11.14万美元出资额)转让给罗洛仪,将其持有的晶华有限10.09%的股权(即7.06万美元出资额)转让给景宁晶殷华。2020年9月24日,晶华有限完成了工商变更登记,并取得了杭州市高新技术产业开发区(滨江)市场监督管理局换发的《营业执照》(91330108770816153N)。2021年6月21日,晶华微2021年第二次临时股东大会通过决议,同意公司注册资本从4,500.00万元增加至4,992.00万元,其中超越摩尔、中小企业基金分别以货币形式认缴公司246.00万股,本次增资价格为30.00元/股。2021年6月24日,晶华微完成了工商变更登记,并取得了杭州市高新技术产业开发区(滨江)市场监督管理局换发的《营业执照》(91330108770816153N)。