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2025-09-01 18:24:59 - 9月1日，国内晶圆代工领域两大龙头企业——中芯国际（688981.SH / 00981.HK ）与华虹公司（688347.SH/华虹半导体01347.HK，下统称为“华虹半导体”），分别因涉及并购事项出现不同动向：中芯国际当日停牌，华虹半导体则在同日复牌。
2025-09-01 23:30:02 - 8月29日，长城汽车（601633.SH）发布2025年半年度报告。
2025-08-28 19:16:10 - 具体来看，重庆12吋功率器件晶圆生产线已实现满产，月产能达到3万片；深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品已导入并实现量产，55/40nm产品也在同步验证中；先进封测基地自TOLT 顶部散热先进封装平台首颗产品通线以来，积极拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域
2025-09-02 10:51:55 - 此外，台积电正积极推进1.4nm先进制程新厂建设，预计10月动工，首期两座厂房计划于2028年量产。
2025-08-27 20:07:31 - 首颗6nm 5G八核智能手机芯片年内流片 研发进度方面，今年上半年，翱捷科技合计投入 15 个研发项目，其中新开3项，顺利完成4项；截至2025年6月底，包含5G智能手机SOC芯片、4G智能手机SOC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片研发项目有序进行中。
2025-08-30 04:18:20 - 卢克林指出，与英伟达比，寒武纪仍有三道鸿沟：首先是软件栈，CUDA（英伟达公司设计研发一种并行计算平台和编程模型）生态20年积累，寒武纪CNML（寒武纪推出的机器学习库）仅覆盖主流算子60%，开发者迁移成本高；其次是先进制程，英伟达已锁定台积电3nm，寒武纪受限于7nm产能，算力密度落后
2025-08-25 18:13:28 - 电镀液具备Turn key能力，覆盖5-14nm晶圆制造;先进封装光刻胶处于主力供应商地位，是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商。
2025-08-28 19:04:44 - 卢克林指出，与英伟达比，寒武纪仍有三道鸿沟：首先是软件栈，CUDA（英伟达公司设计研发的一种并行计算平台和编程模型）生态20年积累，寒武纪CNML（寒武纪推出的机器学习库）仅覆盖主流算子60%，开发者迁移成本高；其次是先进制程，英伟达已锁定台积电3nm，寒武纪受限于7nm产能，算力密度落后
2025-08-27 20:21:09 - 值得注意的是，灿芯股份基于22nm工艺平台的DDR5 IP目前已完成架构验证。
2025-08-28 23:22:52 - 8月3日，芯导科技（688230.SH）公告，拟以发行可转债及支付现金的方式，实现对瞬雷科技的100%控制。根据公告，两家公司均属功率半导体企业。
