【公司简介】 中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称“中微公司”,证券代码“688012”)是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。中微总部位于上海,聚焦亚洲,并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心,中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场,而这使中微有无限广阔的发展前景。在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下,中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司,在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破,赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持,成为国际半导体微观加工设备产业极具竞争力的一颗新星。

【所属板块】 半导体,上海板块,百元股,宁组合,富时罗素,MSCI中国,沪股通,上证180_,上证50_,融资融券,股权激励,机构重仓,基金重仓,HS300_,中芯概念,科创板做市股,半导体概念,国产芯片,区块链,长江三角,LED

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,专用设备收入78.12亿 ，占比86.17% ，利润31.09亿 ，占比83.53% ，毛利率39.8%；备品备件收入11.64亿 ，占比12.84% ，利润5.61亿 ，占比15.06% ，毛利率48.18%；其他收入0.9亿 ，占比0.99% ，利润0.52亿 ，占比1.4% ，毛利率58.3%

【主营业务】 半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售

【经营范围】 研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

• 【经营范围】研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。提供技术咨询、技术服务。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理申请;依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。);
• 【高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售】公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。;
• 【半导体设备产业】半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石,而集成电路和泛半导体微观器件,又是数码时代的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展最卡脖子的关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻机,等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备,就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小,半导体设备的极端重要性更加凸显出来。一个国家要成为数码时代的强国,至关重要的是要成为半导体微观加工设备的强国。近年来数码产业蓬勃发展,已成为国民经济发展的最重要的引擎。随着数码产业的发展,全球半导体芯片和晶圆制造领域的持续投资,促进了半导体设备行业的发展。SEMI《全球半导体设备市场统计报告》显示,2022年全球芯片设备支出预计在去年增长43.8%的基础上,又将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下,中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升,已经占到了25%,连续两年达到全球设备市场的第一位。中国大陆的本土半导体设备产业也已初具规模。虽然在设备的门类,性能和大规模量产的能力等方面和国外设备还有一定的差距,但短板就是机会,我国的半导体设备产业有极大的生长空间和机会。;
• 【持续高水平的研发投入,提前布局产业发展】持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求,半导体设备行业技术门槛较高,行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司面向世界先进技术前沿,以国际先进的研发理念为依托,专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比,报告期内研发投入达到3.46亿元,占营业收入的比重为17.56%,研发投入同比增长20.88%。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍,形成了良好的企业创新文化,为公司持续创新和研发提供保障力量。公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验,公司拥有多项自主知识产权和核心技术,截至2022年6月30日,公司已申请2,085项专利,其中发明专利1,799项;已获授权专利1,189项,其中发明专利1,011项。;
• 【持续优化营销和服务网络,打造客户认证及服务优势】经过多年的努力,公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势,产品已广泛进入了海内外半导体制造企业,形成了较强的客户资源优势。半导体设备制造商的售后服务尤为关键,关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。随着全球半导体制造环节向亚洲转移,相较于国际竞争对手,公司在地域上更接近主流客户,能提供快捷的技术支持和客户维护。公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【拟在临港建设高端半导体装备研发与产业化项目】2020年2月12日公告,公司拟与上海自由贸易试验区临港管委会签署《合作意向协议书》,拟在临港新片区建设高端半导体装备研发与产业化项目。;
• 【突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势】中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验,是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有近40年的行业经验,是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员,包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生、郭世平博士、苏兴才博士和刘身健博士等各专业领域的专家,其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年,为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后,不断创造新的技术、工艺和设计,为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。;
• 【所属板块】半导体 上海板块 百元股 宁组合 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 股权激励 机构重仓 基金重仓 HS300_ 中芯概念 科创板做市股 半导体概念 国产芯片 区块链 长江三角 LED

【公司沿革】 发行人前身中微有限,系由中微亚洲出资设立,设立时为外商独资企业。2004年5月18日,上海市张江高科技园区领导小组办公室向中微有限出具《关于中微半导体设备(上海)有限公司设立的批复》(沪张江园区办项字(2004)264号),同意中微亚洲投资设立中微有限,注册资本2,000.00万美元,其中注册资本以美元现汇出资1,300.00万美元,占注册资本的65%;以相关专利技术作价700.00万美元,占注册资本的35%。2004年5月19日,上海市人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2004]1574号)。2004年5月31日,中微有限完成工商注册并取得上海市工商行政局浦东新区分局核发的注册号为“企独沪浦总字第318810号(浦东)”的《企业法人营业执照》。根据上海申洲会计师事务所有限公司于2004年7月23日、2004年8月28日、2004年10月20日、2005年2月25日、2005年8月19日和2006年1月18日出具的沪申洲(2004)验字第534号、沪申洲(2004)验字第586号、沪申洲(2004)验字第670号、沪申洲(2005)验字第105号、沪申洲(2005)验字第478号、沪申洲(2006)验字第028号验资报告,截至2005年12月8日止,中微亚洲已向中微有限足额缴纳设立时的全部出资,其中700.00万美元为无形资产出资。2005年10月28日,上海科华资产评估有限公司出具《有关“等离子刻蚀和化学薄膜沉积半导体制成设备技术”无形资产评估报告书》(沪科华评报字(2005)第088号),确认以2005年6月30日作为评估基准日的该项无形资产的公允价值为7,830.00万元,折合946.00万美元。2018年9月10日,立信评估出具《AdvancedMicro-fabricationEquipmentInc.Asia拥有的“等离子刻蚀和化学薄膜沉积半导体制成设备技术”市场价值追溯资产评估报告》(信资评报字[2018]第20095号),确认以2005年6月30日作为评估基准日的该项无形资产的市场价值为7,600.00万元。追溯评估确定的无形资产公允价值高于中微有限设立时的专利技术作价金额。 2018年12月18日,中微有限召开董事会会议,同意以2018年7月31日为基准日,将中微有限整体变更为外商投资股份有限公司。2018年12月20日,中微有限股东上海创投、巽鑫投资等签订《关于中微半导体设备(上海)有限公司整体变更设立外商投资股份有限公司的发起人协议书》,中微有限以2018年7月31日为基准日经普华永道审计的账面净资产1,818,997,862.62元按1:0.2474的比例折合成股本450,000,000股,剩余部分转作资本公积,整体变更后股份公司的注册资本为450,000,000.00元,股份面值为每股1元。2018年12月21日,上海金桥出口加工区(南区)管理委员会对本次整体变更予以备案。2018年12月21日,公司在上海市工商行政管理局办理了工商变更登记。2019年3月7日,普华永道出具验资报告(普华永道中天验字(2019)第0099号,确认截至2018年12月21日,发行人之股东以基准日2018年7月31日经审计的净资产为基础,按1:0.2474的比例折合成股本450,000,000.00元。

【公司简介】 江苏先锋精密科技股份有限公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在国际公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域。公司是国内少数已量产供应7纳米及5纳米国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时,公司充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力,积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。

【所属板块】 半导体,江苏板块,专精特新,融资融券,预盈预增,中芯概念,注册制次新股,半导体概念,次新股

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.08亿 ，占比0.7% ，利润0.08亿 ，占比2.07% ，毛利率100%；其他部件收入0.31亿 ，占比2.76% ，利润0亿 ，占比-0.02% ，毛利率-0.19%；工艺部件收入8.19亿 ，占比72.11% ，利润2.93亿 ，占比76.34% ，毛利率35.81%；模组收入0.42亿 ，占比3.71% ，利润0.07亿 ，占比1.89% ，毛利率17.21%；结构部件收入2.27亿 ，占比19.95% ，利润0.72亿 ，占比18.8% ，毛利率31.88%；表面处理收入0.09亿 ，占比0.75% ，利润0.04亿 ，占比0.91% ，毛利率40.96%

【主营业务】 国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造

【经营范围】 许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;专用设备修理;模具制造;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

• 【半导体设备精密零部件的研发、生产与销售】公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域,公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争。在聚焦半导体领域的同时,公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势,积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发,公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台,在日趋严苛的应用条件下,通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化,持续满足先进装备更新迭代的工艺需求,致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。;
• 【通用设备制造业】公司主要从事半导体设备精密零部件的研发、生产与销售,根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C34通用设备制造业”中“C3484机械零部件加工”;根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业领域属于“2高端装备制造产业”之“2.1智能制造装备产业”之“2.1.5智能关键基础零部件制造”,符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024年4月修订)》中的“高端装备领域”。;
• 【技术优势】技术创新为公司核心竞争力之一,不断提升技术水平,优化工艺路线。经过多年积累,公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项技术体系,能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径,是发行人的核心技术壁垒。公司主要依托精密机械制造技术、焊接技术进行高精度机械制造,对于需要表面处理技术的产品,公司能够通过自身积累的硬质阳极氧化技术、增强型阳极氧化技术、高性能化学镀镍技术和高洁净度精密清洗技术,满足客户对产品严苛的耐腐蚀性要求。除金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术等三大工艺技术外,公司在生产过程中,出于不断优化和改进工艺流程、主要工艺技术节点的需要,推动了各生产要素技术的进步和积累,形成了较为丰富的know-how。公司会根据各类零部件材质、工艺、形状、性能的不同定制化设计工装,配合生产设备以高效适配各类零部件生产。因此,在工装定制化设计方面,公司具备深厚的技术积累,形成了定制化工装开发技术。此外,公司不仅能够根据客户需求向客户交付各类定制化产品,还在长期陪伴国内龙头企业的产品更新及技术发展过程中形成了部分产品的创新与突破,以此形成了高端器件的设计及开发技术,并不断迭代。特别在加热器领域,通过自研核心技术成功进入国内半导体设备龙头企业。;
• 【产品优势】公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件,此外还包括工艺部件和结构部件;其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径,在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如,公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件,已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上;在中微公司占据全球市场领先地位的氮化镓基LEDMOCVD设备中,其关键工艺部件匀气水冷盘为公司提供。公司凭借十多年产品优势积累,在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率,在客户建立了良好的口碑,保持了较为明显的竞争优势。;
• 【客户优势】公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域,经过多年的沉淀,积累了丰富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长,深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条,即客户要求严格复制已经确立的工艺标准,基于此,公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础,建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕,公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商,有较强的客户先发优势。同时,公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念,在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势,未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升,公司的业绩成长确定性较强。;
• 【自愿锁定股份】发行人控股股东、实际控制人游利及其一致行动人XU ZIMING承诺:1、自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的全部公司在本次发行上市前已发行的股份,也不提议由公司回购该部分股份。2、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价。公司上市后六个月内,如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前直接或间接持有公司股票的锁定期限自动延长六个月;在延长锁定期内,本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司在本次发行前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。本人不因职务变更、离职等原因,而放弃履行上述减持价格及锁定期延长的承诺。;
• 【靖江精密装配零部件制造基地扩容升级等项目】公司主要为国内本土半导体设备制造商、晶圆制造厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。报告期内,公司营业收入分别为42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元和21,646.61万元,增速较快。为进一步加强自身研发实力、扩大产品类型和下游应用领域,公司基于已掌握的可满足半导体设备严苛标准的五大关键核心技术平台、管理能力和未来发展目标,同时考虑公司进入2024年以来经营情况良好、行业整体加速回暖和报告期内的理财金额峰值,经2024年第二次临时股东大会决议,决定将募集资金投向以下项目:靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。上述项目实施主体均为公司(含全资子公司),不涉及与其他方合作情形。项目实施后,公司不会新增同业竞争,亦不会对发行人的独立性产生不利影响。公司本次公开发行新股募集资金到位前,根据项目进度情况,公司可以自筹资金进行先期投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。;
• 【经营范围】许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;专用设备修理;模具制造;模具销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动);
• 【所属板块】半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 预盈预增 中芯概念 注册制次新股 半导体概念 次新股

【公司沿革】 2008年1月18日,泰州市靖江工商行政管理局核发了《名称预先核准通知书》((12820033)名称预核登记[2008]第01180009号),核准“靖江先锋半导体科技有限公司”的名称。2008年3月17日,靖江敬业会计师事务所有限公司出具《验资报告》(靖敬会验字[2008]90号)审验,截至2008年3月17日,先锋有限已收到全体股东缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币600万元整,均以货币出资。2008年3月20日,泰州市靖江工商行政管理局向先锋有限核发了《企业法人营业执照》(注册号:321282000070166)。 2022年10月10日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2022]第ZA15959号),先锋有限截至2022年7月31日经审计的净资产为60,037.36万元。2022年10月12日,银信资产评估有限公司出具《靖江先锋半导体科技有限公司拟股份制改制所涉及的靖江先锋半导体科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》(银信评报字(2022)沪第1463号),确认先锋有限截至2022年7月31日经评估的净资产为65,991.82万元。2022年10月14日,先锋有限股东会作出决议,同意将先锋有限整体变更设立为股份有限公司,并更名为“江苏先锋精密科技股份有限公司”。改制方案为:按照先锋有限于审计基准日(2022年7月31日)经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的净资产值(为600,373,648.22元)按照1:0.2498444101的比例折为股份公司的股份15,000万股,每股面值1元,股份公司的股本总额计人民币15,000万元,余额450,373,648.22元计入股份公司资本公积。先锋有限全体股东以其拥有的与其在公司中的持股比例相对应的公司净资产认购股份公司的全部股份。2022年10月31日,先锋有限全体股东共同签署了《关于江苏先锋精密科技股份有限公司之发起人协议》,同意先锋有限整体变更为股份有限公司。2022年11月3日,先锋精科召开创立大会暨第一次股东大会,全体发起人股东审议通过了股份公司设立相关议案,并选举产生股份公司第一届董事会、第一届监事会。2022年11月14日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《江苏先锋精密科技股份有限公司(筹)验资报告》(信会师报字[2022]第ZA16119号)。根据该验资报告所载,截至2022年11月3日止,发行人已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将靖江先锋半导体科技有限公司截至2022年7月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币600,373,648.22元,按1:0.2498444101的比例折合股份总额15,000万股,每股1元,共计股本人民币15,000万元,大于股本部分450,373,648.22元计入资本公积。2022年11月25日,发行人完成本次整体变更为股份公司的工商变更登记手续并取得变更后的《营业执照》。

【公司简介】 中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。中微半导总部位于深圳,国家高新技术企业,国家专精特新企业,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队,未来,公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。

【所属板块】 半导体,广东板块,专精特新,沪股通,融资融券,预盈预增,汽车芯片,传感器,电子烟,小米概念,国产芯片

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.11% ，利润0.01亿 ，占比0.35% ，毛利率93.72%；小家电控制芯片收入3.31亿 ，占比36.26% ，利润1.19亿 ，占比43.74% ，毛利率36.03%；汽车电子芯片收入0.28亿 ，占比3.11% ，利润0.15亿 ，占比5.41% ，毛利率51.97%；消费电子芯片收入3.59亿 ，占比39.43% ，利润0.64亿 ，占比23.39% ，毛利率17.71%；大家电和工业控制芯片收入1.92亿 ，占比21.1% ，利润0.74亿 ，占比27.12% ，毛利率38.39%

【主营业务】 芯片产品的研发、设计与销售

【经营范围】 一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

• 【集成电路设计】公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。;
• 【团队协同与人才优势】IC设计行业是知识密集型行业,企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局,并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心,形成以成都为研发中心,以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。公司技术专家主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成,研发带头人均有20年以上产业背景,具备深厚的集成电路设计研发经验,在数模混合芯片和模拟芯片设计、系统设计、嵌入式应用开发等领域拥有深厚的技术积累,构成了公司技术研发的支柱力量;公司不断完善人才的招聘和培养机制,注重技术经验的传承,形成了合理的梯队结构。;
• 【募集资金投入研发及产业化项目】本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。;
• 【经营范围】一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。;
• 【集成电路(IC)设计企业】公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1,000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片,2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年,公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。;
• 【技术全面优势】公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局,经过20余年的技术积累,公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产,可供销售产品900余款,可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力,使公司成为平台型的芯片设计企业,实现了芯片的结构化和模块化开发,针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品,还可为客户提供差异化、定制化服务。报告期内公司产品类型逐步增加。截至2021年12月31日,公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计,掌握各类自有IP超过1,000个。产品获得了国内外知名品牌厂商的认可,已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌,2020年先后获得美的评选的“数智金睿”奖、EET评选的“IC设计成就奖”和ASPENCORE评选的“全球电子成就奖”等奖项。;
• 【供应链安全优势】公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作,携手共同成长;2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片,开启全方位、全产线深度合作;2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作,并开发自有EE存储IP使用至今;2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求,加深了公司与主要供应商之间的合作,形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系,增强供应链合作粘性,在产能上得到较为稳定的保证。此外,公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线,增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力,提高新产品研发验证效率。;
• 【自愿锁定股份】发行人控股股东、实际控制人YANGYONG承诺:自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,也不提议由中微半导回购该部分股份。;
• 【所属板块】半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 汽车芯片 传感器 电子烟 小米概念 国产芯片

【公司沿革】 2001年6月,中微有限由YANGYONG、周彦、刘嵩泉、周飞、蒋智勇、罗勇合计6名股东出资100.00万元设立,出资形式为货币。2001年6月,深圳明致会计师事务所出具《验资报告》(深明会验字[2001]第53号),该验资报告对前述出资予以验证。2001年6月22日,深圳市工商行政管理局向中微有限核发了《企业法人营业执照》。 公司系由中微有限于2019年12月25日以整体变更方式改制设立。2019年12月9日,中微有限召开股东会,同意以发起设立的方式,以2019年10月31日为基准日将全部净资产折为股份有限公司股本6,666.00万股,公司股东按照在公司的出资比例持有相应的净资产份额并折为相应比例的股份,其余净资产值列入股份有限公司资本公积。同日,中微有限全体股东作为股份公司发起人签署了《关于深圳市中微半导体有限公司整体变更发起设立为中微半导体(深圳)股份有限公司的发起人协议》,同意将有限公司整体变更为股份有限公司。2019年12月25日,中微有限完成本次增资的工商变更登记手续。 2019年9月12日,中微有限股东会作出决议,同意公司注册资本由6,000.00万元增至6,666.00万元,新增注册资本666.00万元由顺为芯华、顺为致远认缴,其中顺为芯华出资1,108.899万元认缴333.00万元份注册资本,顺为致远出资1,108.899万元认缴333.00万元份注册资本。2019年11月16日,深圳瑞博会计师事务所出具《验资报告》(深瑞博验内字[2019]041号),经审验,截至2019年10月28日,公司已收到新股东顺为芯华、顺为致远缴纳的新增出资额合计2,217.78万元,其中666.00万元作为实缴注册资本,1,551.78万元转作资本公积,股东以货币出资。2019年9月12日,中微有限完成本次增资的工商变更登记手续。2020年6月1日,中微半导2020年第一次临时股东大会作出决议:同意公司以每股21.08元增资460.00万股,股本数由6,666.00万股增加至7,126.00万股,其中深创投认购20.00万股,南山红土认购80.00万股,人才二号认购45.00万股,小禾投资认购5.00万股,长劲石投资认购10.00万股,南海成长认购300.00万股。2020年6月22日,中微半导完成本次增资的工商变更登记手续。2020年11月25日,中微半导2020年第二次临时股东大会作出决议:同意公司以每股50.00元增资371.00万股,股本数由7,126.00万股增加至7,497.00万股,其中南海成长认购30.00万股,中小企业发展基金认购100.00万股,疌泉投资认购40.00万股,临创志芯认购40.00万股,建发投资认购40.00万股,国联科金认购60.00万股,加法投资认购15.00万股,重庆芯继认购36.00万股,李振华认购10.00万股。2020年12月14日,中微半导完成本次增资及资本公积转增股本的工商变更登记手续。2020年12月26日,中微半导2020年第三次临时股东大会作出决议,同意公司股东YANGYONG以每股11.12元的价格向达晨创鸿转让315.00万股份、向达晨晨鹰三号转让45.00万股份,共计转让360.00万股;公司股东周飞以每股11.12元的价格向云泽投资转让180.00万股份、向高新投投资转让90.00万股股份,共计转让270.00万股股份。同日,YANGYONG分别与达晨创鸿、达晨晨鹰三号签署《股份转让协议》,就上述股份转让事宜进行约定。2020年12月15日,周飞与云泽投资签署《股份转让协议》,就上述股份转让事宜进行约定。2021年1月4日,周飞与高新投投资签署《股份转让协议》,就上述股份转让事宜进行约定。2021年1月8日,中微半导完成本次股权转让的工商变更登记手续。