【公司简介】 翱捷科技股份有限公司(翱捷科技,688220.SH)成立于2015年4月,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。公司成立以来,已经成功收购了多个海内外团队,出色完成了团队融合和技术融合,推出了一系列有竞争力的产品,得到客户和市场的认可。未来,公司将继续保持高技术壁垒,在新一代通信技术方面不断演进,并不断丰富多元化产品布局,同时继续通过战略收购,整合海内外优质资源,契机进入更多、更有发展前景的新市场,成为一家立足中国的世界级企业。

【所属板块】 半导体,上海板块,专精特新,沪股通,中证500,融资融券,预亏预减,汽车芯片,商业航天,半导体概念,国产芯片,人工智能,物联网

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,其他收入0.01亿 ，占比0.02% ，利润0亿 ，占比0.03% ，毛利率33.5%；其他(补充)收入0亿 ，占比0.01% ，利润0亿 ，占比0.03% ，毛利率100%；半导体IP授权收入0.35亿 ，占比1.04% ，利润0.35亿 ，占比4.49% ，毛利率100%；芯片产品收入30.14亿 ，占比89.01% ，利润6.12亿 ，占比77.99% ，毛利率20.32%；芯片定制业务收入3.36亿 ，占比9.92% ，利润1.37亿 ，占比17.46% ，毛利率40.83%

【主营业务】 无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务

【经营范围】 从事电子、通信、网络工程、计算机科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让和技术咨询服务,电子产品及设备、计算机软件及辅助设备的批发、零售(仅限分支机构)、进出口、佣金代理(拍卖除外)、其相关配套服务及投资咨询(除金融、证券外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【经营范围】从事电子、通信、网络工程、计算机科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让和技术咨询服务,电子产品及设备、计算机软件及辅助设备的批发、零售(仅限分支机构)、进出口、佣金代理(拍卖除外)、其相关配套服务及投资咨询(除金融、证券外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业】公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。;
• 【稀缺的全制式蜂窝基带技术,技术壁垒高】蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面,是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一,技术壁垒极高,全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖2G-5G全制式,是国内极少数具备开发5G基带通信芯片实力的企业。;
• 【丰富的无线通信技术布局,自研能力强】公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术,持续进行大额研发投入,在完成了从2G到5G的蜂窝基带技术积累的同时,还掌握了WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术,构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系,在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研IP,掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等多项核心设计技术。截止报告期末,公司拥有已授权发明专利103项,基于公司丰富的无线通信技术布局、深厚的自研IP积累,为公司发力各类无线通信相关市场建立了坚实基础。;
• 【优秀、稳定的研发团队,研发效率高】截止报告期末,公司研发人员占比为89%,其中硕士及以上学历占比超过71%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验,在系统架构、信号处理、通信协议栈,以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。同时公司高度重视人才,通过实施全员持股计划充分调动了员工的工作积极性,完善公司治理结构,促进公司的长期发展和价值增长。高素质的研发人员、稳定的研发团队展现出了极高的研发效率、前瞻的技术规划和产品定义能力,且能做到产品持续迭代,不断满足客户对产品持续升级的诉求。;
• 【芯片设计行业】2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用,为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据,2021年我国集成电路设计实现销售收入为4,519.00亿元,2012-2021年间的复合增长率为24.66%,已超过同期全球行业增长率。从产业结构来看,我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加,由2012年的28.80%提升至2021年的43.21%,行业发展增速明显。总体来看,我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展,结构更加趋于优化。芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业,该行业技术门槛较高,行业技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合等特点。;
• 【股东权益变动】2023年1月20日公司对外公告,2023年1月17日,公司股东义乌和谐通过证券交易所大宗交易系统减持公司的股份总数共计195,036股,减持比例为0.0466%。本次权益变动前,公司股东义乌和谐合计持有公司21,110,080股,占公司总股本的5.0466%。本次权益变动完成后,公司股东义乌和谐合计持有上市公司20,915,044股,占上市公司总股本的4.9999%,不再是持有公司5%以上股份的股东。所涉后续事项:1、本次权益变动属于股份减持,不触及要约收购;2、本次权益变动情况不会导致公司实际控制人发生变化,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。;
• 【所属板块】半导体 上海板块 专精特新 沪股通 中证500 融资融券 预亏预减 汽车芯片 商业航天 半导体概念 国产芯片 人工智能 物联网

【公司沿革】 发行人前身翱捷科技有限,系由戴保家、浦东新产投、浦东科投及香港紫藤出资设立,设立时为中外合资经营企业。2015年4月28日,上海自贸区管委会出具备案号为NO.011900的《中国(上海)自由贸易试验区台港澳侨投资企业备案证明》,同意翱捷科技有限的设立,翱捷科技有限的注册资本为1.09亿美元。2015年4月30日,翱捷科技有限完成工商注册并取得了上海市工商行政管理局自由贸易试验区分局核发的注册号为310141400023745的《营业执照》。 2020年6月28日,翱捷科技有限召开2020年第八次董事会会议,全体董事一致同意将翱捷科技有限整体变更设立为股份有限公司。2020年7月13日,翱捷科技有限全体发起人共同签署了《发起人协议书》,翱捷科技有限以2020年4月30日为基准日经普华永道审计的账面净资产2,319,062,715.21元为基础,按7.2471:1的比例折合成翱捷科技股本320,000,000股,每股面值人民币1元。公司由注册资本40,446.82万美元变更为股本32,000.00万人民币。上海立信资产评估有限公司于2020年6月28日出具了信资评报字(2020)第10034号《资产评估报告》,确认在评估基准日2020年4月30日公司净资产账面价值为231,906.27万元,评估值为232,004.13万元,评估增值97.86万元,增值率0.04%。2020年8月8日,发起人召开股份公司创立大会暨2020年第一次临时股东大会。2020年8月17日,公司取得了上海市市场监督管理局核发的《营业执照》,统一社会信用代码为913100003326874787,法定代表人为戴保家。2020年8月26日,普华永道出具了普华永道中天验字(2020)第0605号《验资报告》,确认截至2020年8月17日,发起人出资额已按时足额缴纳。 2017年8月,翱捷科技有限第一次增资2017年7月31日,阿里网络、深创投、前海万容、FantasyLtd.、戴保家与公司及公司其他股东签署了本次增资对应的《增资协议》。同日,翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议,同意公司注册资本由15,377.09万美元增加至26,604.36万美元,其中,阿里网络认缴出资6,681.82万美元,深创投认缴出资1,818.18万美元,前海万容认缴出资1,818.18万美元,FantasyLtd.认缴出资454.55万美元,戴保家认缴出资454.55万美元。经交易各方协商,增资价格为1.10美元/出资额。2017年8月1日,上海自贸区管委会出具编号为ZJ201700700的《外商投资企业变更备案回执》。2017年8月8日,上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发了变更后的《营业执照》(统一社会信用代码:913100003326874787)。2020年8月17日,翱捷科技召开第一届董事会第二次会议并形成决议,同意公司注册资本由32,000.00万元增加至37,647.08万元,分别由公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited以人民币5.55元/股的价格认购新增注册资本3,801.37万元、1,174.69万元和671.02万元。2020年9月14日,宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited与公司签署了本次增资对应的《增资协议》。同日,翱捷科技召开2020年第二次临时股东大会,审议通过了上述事项。2020年9月14日,上海市市场监督管理局向翱捷科技核发变更后的《营业执照》(统一社会信用代码:913100003326874787)。根据普华永道出具的普华永道中天验字(2020)第0902号《验资报告》,截至2020年9月29日,宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited已全部出资到位,出资方式为货币出资。

【公司简介】 恒烁半导体(合肥)股份有限公司成立于2015年,恒烁半导体(合肥)股份有限公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路企业。公司于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市,股票代码688416。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时,公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片,并提供边缘计算的完整解决方案。

【所属板块】 半导体,安徽板块,专精特新,融资融券,预盈预增,机构重仓,存储芯片,AI芯片,国产芯片,人工智能

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0亿 ，占比0.05% ，利润0亿 ，占比0.38% ，毛利率100%；存储芯片收入1.59亿 ，占比89.54% ，利润0.22亿 ，占比91.54% ，毛利率14.09%；微控制器及其他收入0.18亿 ，占比10.41% ，利润0.02亿 ，占比8.08% ，毛利率10.7%

【主营业务】 存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售

【经营范围】 半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售】公司是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯片。同时,公司还在致力于开发基于 NOR 闪存技术的存算一体终端推理 AI 芯片。;
• 【计算机、通信和其他电子设备制造业】公司主营业务为存储器芯片和MCU芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。;
• 【经营范围】半导体芯片和半导体器件研发、设计、生产、测试、销售、技术开发、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止的除外);电子、电气产品的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【产品优势】自成立以来,公司不断在宽电压、低功耗、高性能、高可靠性和成本最优化设计技术方面进行深入研发和突破,强化了公司产品的稳定性和兼容性。公司的NOR Flash 产品的工艺制程已经达到行业先进的 50nm。同时,公司多个 NOR Flash 产品在静态电流、读写擦电流等多项关键性能指标上都达到行业优异水平,具有突出的性价比和性能优势,并积累了大量粘性较高的客户,出货量稳步上升。同时,随着下游客户资源的迅速拓展,公司产品的应用场景也得到了不断丰富。目前,公司的 NOR Flash 芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户,产品最终进入小米、360、星网锐捷、新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系;公司的 MCU 产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系,产品最终应用于 OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等品牌的产品中。;
• 【技术优势】自 2015 年成立以来,公司不断改进 NOR Flash 设计,产品不断完善升级,对不同应用的兼容性和各种应用平台的匹配度不断提升。公司坚持存储器芯片的技术研发,通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术。由于 MCU 通常需要配置一颗或多颗 Flash 进行工作,公司在 Flash 工艺、设计、良率等方面的技术积累和经验,对 MCU 嵌入式 Flash 修复优化设计、测试和提升良率有指导意义,NOR Flash 芯片设计中的一些低功耗设计模块和模拟模块可以在 MCU 设计中借鉴,为开发 MCU 产品提供了有力技术支持。此外,公司正在研发第二款 CiNOR 存算一体 AI 加速芯片,其芯片的控制引擎需要一颗 MCU进行控制和调度,公司 CiNOR 可在自己 MCU 平台上进行验证和纠错,大大减少 CiNOR AI 芯片的开发周期,可为客户提供“MCU+存储器+AI”的产品解决方案。;
• 【研发优势】公司始终高度重视技术研发和产品创新,构建了较为健全完善的技术研发体系。公司立足于 NOR Flash 的相关技术,对技术进行不断挖掘和延伸,逐渐进入MCU 和存算一体 AI 芯片领域。公司通过自主研发,建立了完整的自主知识产权体系。截至本招股说明书签署日,公司已获授权的专利共 21 项,并拥有 26 项集成电路布图和 20 项软件著作权,均由公司自主研发取得。;
• 【稳定股价措施】若公司情况触发启动条件,公司及公司控股股东、实际控制人、董事(不含独立董事及未在公司处领薪的董事,下同)和高级管理人员将按下列顺序及时采取部分或全部措施稳定公司股价:(1)公司回购股份,(2)控股股东、实际控制人增持公司股票,(3)董事、高级管理人员增持公司股票。;
• 【自愿锁定股份】公司控股股东、实际控制人XIANGDONGLU作出承诺如下:(1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人持有的发行人股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。(2)锁定期届满后,在本人担任发行人董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人持有的发行人股份总数的25%,离职后6个月内,不转让本人持有的发行人股份。如本人在任期届满前离职的,在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内,每年转让股份将不超过本人持有的发行人股份总数的25%,且离职后6个月内不转让本人持有的发行人股份。;
• 【所属板块】半导体 安徽板块 专精特新 融资融券 预盈预增 机构重仓 存储芯片 AI芯片 国产芯片 人工智能

【公司沿革】 2015年1月23日,吕轶南、孟凡安、董强和栾立刚签署公司章程,同意设立合肥恒烁,合肥恒烁注册资本3,000.00万元人民币,其中约定吕轶南以现金认缴200.00万元,以非专利技术认缴1,012.60万元,孟凡安以现金认缴1,000.00万元,董强以现金认缴300.00万元,以非专利技术认缴225.00万元,栾立刚以非专利技术认缴262.40万元。2015年2月13日,合肥恒烁于合肥市工商行政管理局注册设立,并取得《企业法人营业执照》(注册号:340100001197545)。 2021年3月31日,容诚会计师出具《审计报告》(容诚审字[2021]230Z1406号):截至2021年1月31日,合肥恒烁经审计的净资产值为211,570,651.59元。2021年4月2日,中水致远资产评估有限公司出具《有限公司拟整体变更设立股份有限公司涉及的股东全部权益价值评估项目资产评估报告》(中水致远评报字2021第020123号),经评估,于评估基准日2021年1月31日,合肥恒烁股东全部权益价值为23,444.27万元,增值2,287.20万元,增值率为10.81%。2021年4月5日,合肥恒烁召开股东会,全体股东一致同意,由全体股东作为发起人,有限责任公司整体变更设立股份有限公司,变更后的公司名称为“恒烁半导体(合肥)股份有限公司”。根据容诚会计师出具的《审计报告》(容诚审字[2021]230Z1406号),以截至2021年1月31日经审计的净资产211,570,651.59元折为58,825,891股(折股比例为1:0.278044),余额152,744,760.59元作为资本公积。同日,合肥恒烁全体股东签署《发起人协议》。2021年4月20日,公司召开股份公司创立大会,审议通过了《关于设立恒烁半导体(合肥)股份有限公司并授权董事会负责办理工商注册登记事宜的议案》、《关于制定<恒烁半导体(合肥)股份有限公司章程>的议案》等议案,全体股东签署了新的公司章程。2021年4月20日,容诚会计师出具《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0050号),经审验,截至2021年4月20日,恒烁股份(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本金58,825,891.00元,出资方式为净资产。2021年4月28日,股份公司完成工商登记并领取合肥市市场监督管理局核发的《营业执照》。 2018年11月28日,XIANGDONGLU与吕轶南签订《股权转让协议书》,由XIANGDONGLU受让吕轶南代其持有的合肥恒烁826.12万元出资额。本次股权转让为股权代持的还原。XIANGDONGLU为美籍华人,本次股权转让涉及公司由内资转外资,中水致远资产评估有限公司对合肥恒烁全部权益价值进行了评估,并于2018年9月5日出具《资产评估报告》(中水致远评报字[2018]第020237号),确认:截止2018年6月30日,合肥恒烁经评估净资产价值为4,248.64万元。根据双方签订的《股权转让协议书》,受让方支付了相应的股权转让价款,由于本次股权转让实质为股权代持还原,吕轶南就上述转让事项缴纳个人所得税后,将剩余相关款项退回XIANGDONGLU。2018年12月10日,合肥恒烁召开股东会,审议通过上述股权转让事宜。2018年12月21日,合肥恒烁办理工商变更登记,完成内资转外资登记备案并领取合肥市工商行政管理局核发的《营业执照》。2018年12月10日,合肥恒烁召开董事会,同意由员工持股平台合肥恒联以1,129.41万元认购合肥恒烁679.82万元新增注册资本,公司注册资本由3,852.33万元增加至4,532.15万元。本次增资价格为1.66元/元出资额。2018年12月25日,合肥恒烁办理工商变更登记并领取合肥市工商行政管理局核发的《营业执照》。依据2016年省高新投增资合肥恒烁时签订的《增资协议》,合肥恒烁在协议签署后60个月内(含60个月,不足1年按1年计算),科技团队有权按照投资本金及退出时间同期贷款基准利率计算的资金使用成本回购省高新投所持全部股权,科技团队成员名单及具体分配比例等事宜均由XIANGDONGLU决定。根据上述协议约定,2020年8月30日,XIANGDONGLU与省高新投签订《股权转让协议》,由XIANGDONGLU回购省高新投所持有合肥恒烁全部160.71万元出资额,回购价格为362.5021万元,其中300.00万元为投资本金,62.50万元为依据《增资协议》计算的资金使用成本。依据2016年11月市创新投增资合肥恒烁时签订的《增资协议之补充协议》,公司股东可以向市创新投提出回购请求(回购请求的日期不得晚于2020年6月30日)全额或者根据市创新投要求回购投资的80%,回购利率为年8%。根据上述协议约定,2020年9月7日,合肥恒烁、XIANGDONGLU与市创新投签订《合肥恒烁半导体有限公司股权回购协议》。由XIANGDONGLU回购市创新投所持有合肥恒烁股权的80%部分,即214.288万元出资额,回购价格为536.59万元,其中400.00万元为投资本金,136.59万元为依据《增资协议之补充协议》计算的资金使用成本。同时,依据《合肥市人民政府关于印发合肥市扶持产业发展“1+3+5”政策体系的通知》、合肥市国资委《关于同意增资及设立合肥市天使投资基金有限公司的批复》等文件,市创新投持有合肥恒烁剩余20%的股权,以无偿划转的方式,由市创新投直接转移给市天使投。2020年10月10日,合肥恒烁召开股东会,同意上述股权转让事项。经公司2021年5月7日召开第一届董事会第二次会议和2021年5月24日召开的2021年第一次临时股东大会审议,通过了《关于公司增加注册资本的议案》及《关于修改公司章程的议案》,同意深创投以2,000.00万元认购股份公司84.04万元新增股本,红土丝路以2,000.00万元认购股份公司84.04万元新增股本,长江兴宁以1,860.00万元认购股份公司78.15万元新增股本,长证甄选以1,140.00万元认购股份公司47.90万元新增股本,启迪投资以500.00万元认购股份公司21.01万元新增股本。公司注册资本由5,882.59万元增加至6,197.73万元。本次增资价格为23.80元/股。2021年6月9日,合肥恒烁完成工商登记并领取合肥市市场监督管理局核发的《营业执照》。

【公司简介】 甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。

【所属板块】 半导体,浙江板块,沪股通,融资融券,预盈预增,机构重仓,Chiplet概念,国产芯片

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0.26亿 ，占比1.57% ，利润0.17亿 ，占比5.89% ，毛利率67.36%；其他产品收入0.02亿 ，占比0.13% ，利润0亿 ，占比-0.14% ，毛利率-20.36%；扁平无引脚封装产品收入5.1亿 ，占比31.29% ，利润0.56亿 ，占比19.23% ，毛利率11.07%；系统级封装产品收入7.87亿 ，占比48.27% ，利润1.94亿 ，占比66.05% ，毛利率24.65%；高密度细间距凸点倒装产品收入2.71亿 ，占比16.65% ，利润0.57亿 ，占比19.53% ，毛利率21.13%；晶圆级封测产品收入0.34亿 ，占比2.09% ，利润-0.31亿 ，占比-10.56% ，毛利率-91.12%

【主营业务】 主要从事集成电路的封装和测试业务

【经营范围】 一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

• 【集成电路的封装和测试业务】公司主要从事集成电路的封装和测试业务,下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。;
• 【集成电路制造】公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”下属的“集成电路制造(C3973)”。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,发行人主要产品属于《战略性新兴产业分类(2018)》中的重点产品和服务,归属于战略新兴产业分类名称中的“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造”。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于新一代信息技术产业中的电子核心产业领域内的企业。;
• 【客户资源优势】凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了集成电路设计企业的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。报告期内,公司与恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、联发科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫创科技(3259.TW)、全志科技(300458)、汇顶科技(603160)、韦尔股份(603501)、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系,并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。;
• 【技术优势】公司具备较强的技术研发能力,自2017年11月成立至2022年6月30日止,公司总计取得了88项发明专利授权、96项实用新型专利授权、外观专利2项。公司在高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。;
• 【产品结构优势】公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,业务起点较高。因此与同行业竞争者相比,甬矽电子产品结构较为优化,销售收入主要来自于中高端封装产品,并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网(IoT)芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。;
• 【自愿锁定股份】控股股东甬顺芯关于股份锁定承诺:自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内,本公司不转让或委托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定。发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市6个月期末收盘价低于发行价,本公司持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。;
• 【高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目】经公司第二届董事会第三次会议及2021年第三次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行不超过6,000万股A股,募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。本次募集资金到位前,公司根据项目的实际进度,可以利用自有资金和银行借款进行先期投入。募集资金到位后,将用于置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求,资金缺口由公司自筹资金予以解决。若实际募集资金超过预计募集资金数额的,公司将按照相关规定严格履行相应程序,用于主营业务发展。;
• 【经营范围】一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。;
• 【所属板块】半导体 浙江板块 沪股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 Chiplet概念 国产芯片

【公司沿革】 公司为发起设立的股份有限公司。2017年10月18日,公司召开甬矽电子(宁波)股份有限公司首次股东大会,审议通过了关于股份公司筹办情况报告的议案。2017年11月2日,公司在宁波市市场监督管理局办理工商登记备案,2017年11月13日取得公司设立登记审核表,并于当日取得营业执照(统一社会信用代码:91330200MA2AFL8H97)。 2017年12月4日,甬矽电子召开2017年第二次股东大会,审议通过了公司注册资本由500万元增加至22,000万元的议案,其中浙江甬顺芯电子有限公司认缴700万元,宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业(有限合伙)认缴1,000万元,海宁市齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)认缴10,000万元,中意宁波生态园控股有限公司认缴9,800万元。2017年12月11日,公司完成上述增加注册资本的工商备案程序,并换领了企业法人营业执照。2019年6月20日,甬矽电子召开2019年第四次临时股东大会并形成决议,审议通过了:(1)《关于浙江甬顺芯电子有限公司拟回购中意宁波生态园控股有限公司持有的公司7,821万股股份的议案》,同意甬顺芯一次性回购中意控股持有的甬矽电子7,821万股股份,占公司注册资本的35.55%;(2)《关于公司股东海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业(有限合伙)拟转让其持有的公司5,000万股股份的议案》,同意齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子5,000万股股份转让给海丝民和;(3)《关于增加公司注册资本的议案》,同意公司注册资本由22,000.00万元增至26,500.00万元,其中王顺波以2,185.00万元认购2,185万股,宁波鲸舜以500.00万元认购500万股,宁波鲸芯以1,815.00万元认购1,815万股。2019年6月22日,齐鑫炜邦与海丝民和签署《股份转让协议》,协议约定,齐鑫炜邦将其持有的甬矽电子5,000万股股份(占公司注册资本的22.73%)以5,000.00万元转让给海丝民和。2019年7月2日,甬顺芯、中意控股与甬矽电子签署《股份回购协议》,协议约定,甬顺芯以84,946,764.44元整回购中意控股持有的甬矽电子7,821万股股份。2019年7月11日,甬矽电子、王顺波、宁波鲸芯、宁波鲸舜、甬顺芯、齐鑫炜邦、中意控股、宁波甬鲸、海丝民和签署《增资协议》,协议约定,本次拟新增股份数4,500万股,每股认购价格为1.00元;其中王顺波以2,185.00万元认购2,185万股,宁波鲸舜以500.00万元认购500万股,宁波鲸芯以1,815.00万元认购1,815万股。2019年7月30日,公司取得换发后的《营业执照》(统一社会信用代码:91330200MA2AFL8H97)。2020年3月20日,甬矽电子、甬顺芯、宁波甬鲸、齐鑫炜邦、中意控股、海丝民和、王顺波、宁波鲸芯、宁波鲸舜、朗迪集团、宁波鲸益、宁波姚商、元禾璞华、联和股权、天津泰达、宁波燕园、燕园康泰、宁波辰和与瀚海乾元、清控股权、金浦临港签署《股份转让协议》,协议约定,甬顺芯以7.00元/股的价格,将其所持的甬矽电子1,000万股股份作价7,000.00万元转让给瀚海乾元;甬顺芯以7.00元/股的价格,将其所持的甬矽电子200万股股份作价1,400.00万元转让给清控股权;齐鑫炜邦以7.00元/股的价格,将其所持的300万股作价2,100.00万元转让给金浦临港;王顺波以7.00元/股的价格,将其所持的150万股作价1,050.00万元转让给宁波甬鲸。2020年7月16日,公司就本次股权转让事宜在宁波市市场监督管理局完成备案。2020年4月10日,王顺波、宁波鲸舜、发行人签署《甬矽电子(宁波)股份有限公司股份转让协议》,王顺波将其持有的公司14.5万股股份转让给宁波鲸舜,每股转让价格为7.00元/股。2020年6月11日,王顺波、宁波甬鲸、发行人签署《甬矽电子(宁波)股份有限公司股份转让协议》,王顺波将其持有的公司175万股股份转让给宁波甬鲸,转让价格为人民币7.00元/股。2020年8月5日,王顺波、宁波鲸芯与芯跑一号签署《股份转让协议》,协议约定,王顺波、宁波鲸芯以11元/股的价格将其持有甬矽电子100万股转让给芯跑一号。2020年10月27日,公司就本次股权转让事宜在宁波市市场监督管理局完成备案。