【公司简介】 湖南国科微电子股份有限公司成立于2008年,总部位于长沙,并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中心。公司是国内重点集成电路设计企业,国家知识产权示范企业。国科微长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、固态存储等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司每年保持高比例研发投入,先后承担了一系列国家、省级重大科研攻关项目,在先进制程工艺的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力,已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、H.264/H.265视频编码芯片、固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。当前,人工智能迅猛发展,国科微致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合,为端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。凭借在底层算力和工具链等方面的深厚技术积累,国科微自主研发并成功推出神经网络处理器(NPU),实现全场景算力布局,加速AI技术在各领域的应用落地,为创造更加美好的智慧生活贡献源源不断的“中国芯”。

【所属板块】 半导体,湖南板块,专精特新,创业板综,深股通,融资融券,深成500,并购重组概念,星闪概念,存储芯片,汽车芯片,鸿蒙概念,第三代半导体,半导体概念,超清视频,国产芯片,人工智能,虚拟现实,北斗导航,物联网

【主营产品】 主营产品：报告期：2025-06-30,集成电路收入7.41亿 ，占比100% ，利润2.13亿 ，占比100% ，毛利率28.72%

【主营业务】 超高清智能显示、智慧视觉、固态存储和物联网等领域的系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务

【经营范围】 集成电路的设计、产品开发、生产及销售;电子产品、软件产品技术开发、生产、销售、相关技术服务及以上商品进出口贸易。(涉及行政许可的凭有效许可经营)

• 【经营范围】集成电路的设计、产品开发、生产及销售;电子产品、软件产品技术开发、生产、销售、相关技术服务及以上商品进出口贸易。(涉及行政许可的凭有效许可经营);
• 【芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务】公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研发的开发理念,公司长期致力于固态存储、视频编码、视频解码、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来,公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务,主营业务未发生变化。;
• 【集成电路设计行业】集成电路设计行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16个重大专项之一。2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。从各项指标对比来看,公司目前已经是一家具有一定规模的集成电路设计企业,公司在细分领域具备较强的竞争力,在某些细分领域处于头部地位。目前我国集成电路设计行业以中小企业为主的发展阶段,也给公司今后吸收优质标的,进一步发展壮大相关产业提供了机会。;
• 【技术优势】公司坚持自主创新的研发策略,自成立以来以视频解码系列芯片为起点,在视频解码、视频编码、固态存储以及物联网领域进行研发。根据总体战略布局,公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新,相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域形成了自主核心技术,并基于这些核心技术的突破,形成四大领域较为完整的自主技术体系和产业化体系。;
• 【产品优势】公司各产品线在自主创新的核心技术基础上,在视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域推出了系列全自主、低功耗、高性价比的芯片产品。在视频解码领域,针对广电市场及IPTV/OTT市场的4K迭代产品已经规模量产,将给客户提供更高性价比的DVB/IPTV/OTT机顶盒方案。8K超高清芯片已经实现量产上市,TV/商显产品已经量产,AR/VR领域产品正处于客户导入阶段,公司在超高清领域全面发力,抢占了视频行业制高点。在视频编码领域,报告期内,公司在ISP图像处理,编码,视频与图像分析等关键技术方面持续投入研发,保持相关技术的先进性;在产品方面,公司在前端视频编码领域推出超高清视觉处理芯片,同时报告期内推出后端NVR/DVR视觉处理芯片,进一步丰富了公司产品系列,可为客户提供前端与后端整体解决方案,极大提升公司整体竞争力。;
• 【团队及人才优势】公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度,加强员工岗前培训和团队建设,建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝聚力,全面提高员工的工作热情。报告期内,公司技术、研发人员占比为67.62%。;
• 【注册资本变更】2023年3月21日公司对外公告,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2022年12月23日、2023年1月9日召开了公司第三届董事会第十一次会议和2023年第一次临时股东大会,审议通过了《关于修改公司章程的议案》。因公司完成2022年向特定对象发行股票的股份上市登记,公司注册资本由182,057,294元(股)变更为217,316,212(股);并回购注销2021年限制性股票激励计划限制性股票共计66,100股,公司注册资本由217,316,212元(股)变更为217,250,112元(股),上述事项涉及公司注册资本变更事宜。公司于近日办理完成了上述事项的工商变更登记手续,并取得了长沙经济技术开发区管理委员会换发的《营业执照》。;
• 【所属板块】半导体 湖南板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 深成500 并购重组概念 星闪概念 存储芯片 汽车芯片 鸿蒙概念 第三代半导体 半导体概念 超清视频 国产芯片 人工智能 虚拟现实 北斗导航 物联网

【公司沿革】 2008年9月24日,长沙赛拓投资咨询有限责任公司(以下简称“长沙赛拓”)和自然人虞仁荣共同出资设立湖南泰合志恒科技有限公司(以下简称“泰合志恒”),泰合志恒注册资本为人民币1,000万元,其中长沙赛拓认缴人民币800万元,虞仁荣认缴人民币200万元。 2010年9月,公司前身由泰合志恒更名为湖南国泰微电子有限公司。 2011年9月,湖南国泰微电子有限公司更名为湖南国科微电子有限公司。 本公司系湖南国科微电子有限公司以2015年5月31日为基准日,以经审计净资产折股,整体变更设立的股份有限公司。2015年9月29日,国科微电子获得长沙市工商局核发的统一社会信用代码为9143010068031562X6的《营业执照》。

【公司简介】 格科微有限公司(简称“格科微”,股票代码:688728)成立于2003年,总部设于中国上海,在全球拥有9个分支机构。主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售,产品主要应用于手机,同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。“格物致知,盈科后进”。格科微,凭借20年在先进数字成像、触控与显示技术的经验积累以及研发实力,持续不断地为终端用户提供高品质产品及服务,致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商。

【所属板块】 半导体,MSCI中国,沪股通,上证380,中证500,融资融券,科创板做市股,半导体概念,传感器,国产芯片

【主营产品】 主营产品：报告期：2025-06-30,CMOS图像传感器收入29.28亿 ，占比80.51% ，利润7.39亿 ，占比93.06% ，毛利率25.24%；其他(补充)收入0.03亿 ，占比0.08% ，利润0.03亿 ，占比0.37% ，毛利率99.8%；显示驱动芯片收入7.06亿 ，占比19.41% ，利润0.52亿 ，占比6.57% ，毛利率7.39%

【主营业务】 CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售

• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【电路设计和工艺研发优势】公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力,多年来致力于核心技术的研发,追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案(totalsolution),为客户创造更多价值。在工艺研发方面,公司拥有丰富的制造工艺创新经验,独创了一系列特色工艺路线,与市场上其他参与者相比,公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的Pixel工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面,公司采用成本较低的三层金属光罩设计,并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸,与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外,公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解,独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案,在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。;
• 【模式创新性】目前,公司运营正在从Fabless往Fablite的转型中,通过自有Fab产线的基础,把整个产品从设计,研发,制造,测试,销售全环节打通,在当前半导体整体产能紧缺的情况下极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上,公司精准捕捉了行业运行规律,深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点,通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来,公司将建立更为高效的内生性产品研发模式,在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制,从而大幅提升工艺研发效率,推动公司在高像素领域达到行业前沿水平,满足客户日益更迭的产品需求。;
• 【供应链优势】公司具有高效且强大的供应链协调能力,与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SKHynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行,在全球产能紧缺的时期,与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力,是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系,公司制定了科学、有效的生产策略,通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化,在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。;
• 【CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售】公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1,600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。;
• 【集成电路制造】目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计,2021年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球54.6%的市场份额,平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球6.6%的市场份额。至2025年,新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长,但随着智能手机多摄趋势的不断发展,手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。;
• 【所属板块】半导体 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 科创板做市股 半导体概念 传感器 国产芯片

【公司沿革】 根据开曼群岛公司注册处于2003年9月3日向发行人核发的《注册登记证书》,发行人系于2003年9月3日在开曼群岛注册成立的公司。根据发行人的《公司章程》,发行人设立时的授权股本为50,000美元,分为50,000,000股每股面值0.001美元的普通股。2003年9月3日,发行人董事作出董事书面决定,同意按照每股0.011美元的价格向赵立新、梁晓斌、夏风、ZHAOHUIWANG(王朝晖)分别增发10,499,998、3,000,000、3,000,000和750,000股普通股。 2003年12月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意发行人以每股0.20美元的价格向LIHUIZHAO(赵立辉)发行100,000股普通股,向DONGSHENGZHANG(张东胜)发行50,000股普通股。同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。2004年5月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意发行人以每股0.20美元的价格向LIDIAO(刁力)发行50,000股普通股。同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。2004年11月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意以每股0.40美元的价格向WENXIANGMA(马文祥)发行100,000股普通股。同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。2004年12月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意以每股0.40美元的价格向WENQIANGLI(李文强)发行150,000股普通股。同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。006年7月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意将以下股东持有的发行人的可转换债券在2006年7月5日以每股0.80美元的转换价格转换为发行人的普通股,前述股份增发已被记载于发行人的《股东名册》。2006年9月25日,发行人董事作出董事书面决定,并经发行人股东大会审议通过以下事项:(1)同意将发行人授权股本增加至59,000美元,包括50,000,000股每股面值0.001美元的普通股,以及9,000,000股每股面值0.001美元的A轮优先股;(2)同意发行人按照每股1.10美元的价格向WaldenV、SequoiaCapitalChinaIL.P.等10名机构投资者合计发行6,394,052股A轮优先股。同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。因部分股东自身投资决策的变化和资金退出之需求,发行人于2012年8月至10月对部分股东所持有的发行人股份进行了回购。2012年7月9日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人向所有股东提出回购发行人股份的要约,回购总股数为1,500,000股至2,000,000股,回购价格为每股6.80美元。根据股东接受要约的情况,发行人最终从ZHAOHUIWANG(王朝晖)、WaldenV等股东处合计回购330,558股普通股及1,601,283股A轮优先股。2013年6月8日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意将发行人授权发行股份总数从50,000,000股普通股、9,000,000股A轮优先股按照每1股拆成20股的比例分拆为1,000,000,000股普通股和180,000,000股A轮优先股。本次分拆后发行人每股面值变更为0.00005美元。同日,前述股份分拆被记载于发行人的《股东名册》。2013年6月7日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)董事会作出董事会决议,同意张江高科全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司通过其开曼的全资子公司Shanghai(Z.J.)HoldingsLimited(以下简称“(Z.J.)Holdings”)认购发行人发行的A-1轮优先股,投资总额共计340.00万美元。2013年6月17日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意:(1)将发行人的10,000,000股A轮优先股重新划分为10,000,000股A-1轮优先股;(2)发行人按照每股0.34美元的价格向(Z.J.)Holdings发行10,000,000股A-1轮优先股。2013年7月8日,发行人董事会作出董事会书面决议,同意发行人的6名个人股东分别将其所持发行人的全部股份转让予其全资拥有的公司。发行人董事会、股东大会分别于2015年4月20日、2015年4月23日作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人按照每股0.90美元的对价向Hopefield、(Z.J.)Holdings等股东合计回购13,854,720股普通股及10,000,000股A-1轮优先股,该等被回购的10,000,000股A-1轮优先股被重新划分为普通股。2016年8月10日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人按照每股1.03美元的价格向Hopefield、Keenway等股东合计回购13,149,660股普通股。2019年8月26日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人按照每股2.006美元的价格向Hopefield、WaldenV等股东合计回购30,500,000股普通股及52,516,730股A轮优先股。2020年6月26日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意将发行人授权发行股份总数按照每1股拆成5股的比例由1,180,000,000股普通股分拆为5,900,000,000股普通股。本次分拆后发行人每股面值由0.00005美元变更为0.00001美元,已发行股份数由449,799,691股变更为2,248,998,455股。 2011年,出于对电容屏触控芯片业务的看好,联意(香港)有限公司(TAIYICHENG(程泰毅)全资拥有的公司,以下简称“联意香港”)与格科微上海合资设立上海思立微电子科技有限公司(以下简称“上海思立微”)。后为精简上海思立微境内股权结构,经过一系列重组,Silead(Cayman)Inc.(以下简称“思立微开曼”)通过联意香港间接拥有上海思立微100%股权,而格科微与GleefulTreasureLimited(TAIYICHENG(程泰毅)全资拥有的公司)分别拥有思立微开曼50%股份,格科微对思立微开曼不构成控制。

【公司简介】 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

【所属板块】 半导体,江苏板块,2025中报预增,沪股通,上证380,融资融券,机构重仓,基金重仓,高带宽内存,Chiplet概念,汽车芯片,第三代半导体,半导体概念,氮化镓,传感器,3D摄像头,光刻机(胶),华为概念,生物识别,国产芯片,增强现实,5G概念

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-12-31,光学器件收入2.93亿 ，占比25.91% ，利润1.09亿 ，占比22.31% ，毛利率37.26%；其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.1% ，利润0.01亿 ，占比0.16% ，毛利率71.37%；芯片封装及测试收入8.17亿 ，占比72.32% ，利润3.66亿 ，占比74.92% ，毛利率44.83%；设计收入收入0.19亿 ，占比1.67% ，利润0.13亿 ，占比2.62% ，毛利率67.73%

【主营业务】 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者

【经营范围】 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

• 【经营范围】许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。;
• 【传感器领域的封装测试业务】公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。;
• 【收到国家重点研发计划项目立项批复】2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。;
• 【封装测试行业】半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。;
• 【先进工艺优势】公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔(TSV)、三维RDL等工艺能力,具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构,并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术,WLCSP封装技术成本与产业链优势显著,尤其是在半导体后摩尔时代,工艺制程的越来越先进,对技术端和成本端均提出了巨大挑战,先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色,并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。;
• 【技术创新多样化优势】公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司,将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合,形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司,有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。;
• 【产业链资源优势】作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此,公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作,加深与供应链资源的整合与协同。;
• 【所属板块】半导体 江苏板块 2025中报预增 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 基金重仓 高带宽内存 Chiplet概念 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 5G概念

【公司沿革】 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15 元为基数,按1:0.5215 比例折合股本180,000,000 股,每股面值1 元,共计股本金180,000,000 元,剩余165,130,259.15 元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180 号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。