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2025-03-19 10:52:33 - 苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-19 15:01:16 - 2024年8月19日，巴西发展、工业、贸易和服务部外贸秘书处发布2024年第43号公告称，应巴西国内企业Usina Siderurgica de Minas Gerais S.A.于2024年4月23日提交的申请，对原产于中国的冷轧板卷发起反倾销调查。
2025-03-21 10:23:48 - 苹果A20处理器芯片应会采用台积电2纳米（N2）制程生产，而非此前误传的第三代3纳米（N3P）制程。该芯片预计将于2026年与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-24 16:17:06 - 而郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。若A20芯片如期量产，iPhone 18的能效比将实现质的飞跃。
2025-03-25 11:12:14 - 根据最新备案信息，小米汽车科技有限公司N3前副车架焊接生产线项目已正式落地武汉市江夏区金港新区，由上海本特勒汇众汽车零部件有限公司武汉分公司承建。项目建成后预计年产小米N3前副车架30万套。
2025-03-18 17:45:35 - 先进制程的产能利用率依然维持在高位，主要受AI及旗舰智能手机需求驱动，尤其是TSMC的N3和N5制程。与此同时，全球（不含中国）的成熟制程晶圆代工厂仍面临较低的产能利用率困境，本季度整体利用率徘徊在65%-70%之间。
2025-03-20 21:13:12 - 据最新备案信息显示，小米汽车科技有限公司N3前副车架焊接生产线项目已正式落地武汉市江夏区金港新区，由上海本特勒汇众汽车零部件有限公司武汉分公司承建。项目建成后预计年产小米N3前副车架30万套。
2025-03-17 10:54:53 - 同时英伟达还有望展示下一代Rubin平台技术创新，有望采用台积电N3工艺，配置8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，此外英伟达还可能会发布CPO技术。
2025-03-18 01:20:07 - 这款产品可能会进一步突破GPU设计的界限，可能包含12个HBM4E内存堆栈。这比前几代使用的8个堆栈有了很大的增加，可能提供高达576GB的总内存。
2025-03-18 18:35:55 - 这款产品可能会进一步突破GPU设计的界限，包含12个HBM4E内存堆栈。这比前几代使用的8个堆栈有了很大的增加，可能提供高达576GB的总内存。
