【公司简介】 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

【所属板块】 半导体,浙江板块,标准普尔,富时罗素,MSCI中国,沪股通,上证180_,融资融券,预盈预增,HS300_,IGBT概念,第三代半导体,半导体概念,氮化镓,国产芯片,OLED,智能穿戴,长江三角,LED

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他收入1.88亿 ，占比3.56% ，利润0.1亿 ，占比0.99% ，毛利率5.52%；其他(补充)收入2.34亿 ，占比4.44% ，利润0.44亿 ，占比4.19% ，毛利率18.78%；分立器件产品收入23.99亿 ，占比45.49% ，利润3.48亿 ，占比33.17% ，毛利率14.51%；发光二极管产品收入4.17亿 ，占比7.91% ，利润0.14亿 ，占比1.3% ，毛利率3.27%；集成电路收入20.35亿 ，占比38.6% ，利润6.33亿 ，占比60.36% ，毛利率31.12%

【主营业务】 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。

【经营范围】 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

• 【锂电池保护电路　】据上市公司网站披露，公司有SC8201，SC121等多个型号的锂电池保护电路产品。SC8201是一颗磷酸铁锂电池保护电路，是专门为防止锂电池因过充电，过放电，过流而导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的检测电压与检测延迟时间。SC121是一个锂电池保护电路，为避免锂电池因过充电，过放电，电流过大导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的电压检测与时间延迟电路。;
• 【经营范围】电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。;
• 【半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式】公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,具有较强的市场竞争能力。;
• 【产品群协同效应】公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。;
• 【较为完善的技术研发体系】公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。;
• 【综合性半导体产品】经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。;
• 【半导体行业】随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及 5G、6G 网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最大的 IDM 公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强(2021)”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届 IC 创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业 20 年功勋人物奖”。;
• 【所属板块】半导体 浙江板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预盈预增 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

【公司沿革】 公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。

【公司简介】 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。公司在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项,其中发明专利超300项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商,公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备,行业深耕多年,技术水平领先,备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。

【所属板块】 半导体,浙江板块,专精特新,创业板综,深股通,中证500,创业成份,融资融券,预盈预增,深成500,基金重仓,半导体概念,国产芯片

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他收入1.26亿 ，占比8.23% ，利润0.59亿 ，占比7.02% ，毛利率46.84%；分选机收入4.72亿 ，占比30.87% ，利润1.78亿 ，占比21.22% ，毛利率37.77%；测试机收入9.31亿 ，占比60.9% ，利润6.03亿 ，占比71.76% ，毛利率64.76%

【主营业务】 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售

【经营范围】 生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【经营范围】生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【集成电路专用设备的研发、生产和销售】公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。;
• 【集成电路专用设备行业】目前,我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场,其中在测试设备行业,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)和美国科休(Cohu)占据了主要市场份额。本土企业中,包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累,已掌握了相关核心技术,拥有自主知识产权,具备较大规模和一定品牌知名度,占据了一定市场份额,其中以公司为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系,奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比,国内优势企业的服务方式更为灵活,产品性价比更高,具有一定的本土优势。;
• 【技术实力和研发能力】集成电路专用设备是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,报告期内,公司继续加大研发投入力度,2022年上半年研发经费投入达27,670万元,占营业收入比例的23.28%。截止2022年06月30日,公司已授权专利数量有485项专利权(其中发明专利289项,实用新型181项),56项软件著作权。同时,公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验,为公司持续的技术创新提供了可靠保障。;
• 【富有竞争力的产品】公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。报告期内,公司完成一系列高端新品研发,重点产品取得突破性进展。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。;
• 【丰富的客户资源】凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。;
• 【发行股份购买资产】2023年2月27日公司对外公告,公司拟通过发行股份向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)、LeeHengLee及井冈山乐橙股权投资合伙企业(有限合伙)购买其合计持有的杭州长奕科技有限公司97.6687%股权;同时公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金(以下简称“本次交易”)。公司于2023年1月2日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2022〕3235号)。公司及相关各方正积极推进和落实资产交割等实施计划,近期将进行长奕科技股东变更事宜及工商变更登记等资产交付及过户手续。;
• 【所属板块】半导体 浙江板块 专精特新 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 基金重仓 半导体概念 国产芯片

【公司沿革】 公司前身为2008年4月10日设立的长川有限。长川有限系由赵轶和潘树华共同投资设立,其中赵轶以货币资金35万元出资,占注册资本的70%,潘树华以货币资金15万元出资,占注册资本的30%。本次设立业经浙江中浩华天会计师事务所有限公司审验,并出具了“华天会验[2008]第041号”《验资报告》。2008年4月10日,长川有限在杭州市工商局高新区(滨江)分局办理工商登记手续,并领取了注册号为330108000016373号的《企业法人营业执照》,注册资本50万元。 经2015年4月20日召开的创立大会审议通过,公司以经天健会计师审计的截至2015年3月31日账面净资产102,180,583.24元折合股本5,000万股,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积,整体变更设立股份公司。天健会计师对公司整体变更设立时注册资本的实收情况进行了审验,并出具了“天健验〔2015〕98号”《验资报告》。2015年4月24日,长川科技取得杭州市市场监督管理局核发的注册号为330108000016373的《营业执照》,注册资本5,000.00万元。

【公司简介】 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司成立于2003年,专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备等半导体设备研发、销售及量产,是国内最早从事探针测试技术研发和探针台量产的国家级高新技术企业,大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。20年+的技术累积,矽电股份掌握着探针测试多项核心关键技术,填补了半导体和集成电路产业链探针测试技术工业化应用的空白。矽电股份自主研发的多种类型应用探针测试技术的半导体设备,已广泛应用于集成电路、功率器件、光电器件传感器等领域,并凭借在探针测试技术的持续创新,荣获工信部第三批建议支持的国家级专精特新重点”小巨人“企业认定。未来,矽电股份将始终秉承“时刻关注客户需求,坚持自主研发创新,提供有竞争力的半导体设备”的企业使命,为全球半导体产业发展提供无限可能!

【所属板块】 半导体,广东板块,百元股,专精特新,创业板综,融资融券,注册制次新股,半导体概念,华为概念,次新股

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他收入0.16亿 ，占比5.64% ，利润0.01亿 ，占比1.2% ，毛利率8.29%；其他(补充)收入0.03亿 ，占比1.05% ，利润0.02亿 ，占比1.62% ，毛利率60.07%；晶圆探针台收入1.06亿 ，占比36.7% ，利润0.48亿 ，占比43.19% ，毛利率45.79%；晶粒探针台收入1.63亿 ，占比56.61% ，利润0.6亿 ，占比53.99% ，毛利率37.11%

【主营业务】 半导体专用设备的研发、生产和销售

【经营范围】 一般经营项目是:信息咨询;半导体设备租赁;计算机软件的技术开发、销售与服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:精密设备半成品的加工、组装;半导体设备及零部件、半导体器件及材料的技术开发、组装与购销。

• 【半导体专用设备的研发、生产和销售】公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域,系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP,CircuitProbing)环节,也应用于全流程晶圆接受测试(WAT测试,WaferAcceptanceTest)、设计验证和成品测试(FT,FinalTest)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备,产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。;
• 【专用设备制造业】公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,发行人属于专用设备制造业(行业代码:CG35);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562);根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。;
• 【较为雄厚的研发实力与较为强大的持续创新能力】公司自成立以来就扎根探针测试技术领域,经过多年研发、技术创新,积累了较多行业经验、知识产权,形成了一支较为雄厚的研发团队,较为强大的持续创新能力。以王胜利、刘振辉、杨应俊、雷迪、吴贵阳和王业文为核心人员的研发团队拥有多年半导体、探针测试技术领域的研发和管理经验。公司研发技术人员不仅具备集成控制、信息处理、精密机械结构设计、电路优化设计、软件设计、精密光学等复合知识背景,还拥有多年的行业实践经验,对下游应用市场产品特性理解深刻。公司已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等多项探针测试核心技术。截至2024年6月30日,公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。公司能够及时理解、挖掘客户的需求并通过研发将探针测试技术快速转换为满足需求的半导体专用设备。能够快速将市场需求产品化并交付,是公司具备较强研发竞争力的重要体现,也是客户选择供应商的重要标准之一。面对下游客户对探针台等半导体设备需求多样的特点,公司通过客户需求响应研发与主动研发相结合的方式,将前沿的先进技术运用于公司产品开发中,快速研发并交付满足客户需求的产品设备。公司建立了以研发中心为核心,并与生产部门、销售部门、技术服务部门等其他部门协作的技术开发体系,并在长期生产经营、项目开展中积累了大量的经验、专利及管理制度、标准作业程序文件。;
• 【地缘优势及快速响应的售后服务】公司的竞争对手主要是日本的东京电子、东京精密和惠特科技、旺矽科技等,相对于这些境外竞争对手,公司具有地缘优势,更加贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员除拥有较强的市场营销能力,还掌握丰富的半导体测试技术理论知识,熟悉行业发展状况。经过多年的磨练与积累,公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、拥有丰富行业应用经验,且同时具备市场经营理念的复合型人才队伍。我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场,消费重心转移带动了产能重心向我国转移,半导体设备具有较为明显的国产化需求及趋势。据SEMI统计,2021年至2022年全球预计建设投产的29座半导体晶圆厂中有8座位于中国大陆,占比达27.59%。据SEMI预测,预计2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线,其中30个位于中国大陆,占比达31.91%。公司一直秉承优质快速响应的售后服务。在设备行业,公司客户在使用设备时,难免会发生一些故障,这些故障的及时排查、解决可以使客户顺利完成生产任务。同时,随着客户产品的更新换代,也需要公司的设备做出相关升级调整。针对以上需求,公司以客户为中心,提供7*24小时及时高效的技术支持和服务,培养了一支具备优良专业技能的售后团队,并根据部分客户需求,提供驻厂服务,实时解决产品售后问题、更新需求。所以,更加贴近中国大陆半导体生产企业并具有优质快速响应的售后服务是公司的一大竞争优势。;
• 【优质的客户资源】凭借优秀的技术实力、严格的质量控制、积极的售前售后服务,公司目前已成为多家境内一流半导体厂商的供应商,包括但不限于士兰微、华灿光电、三安光电、华润微等。半导体厂商的供应商认证程序非常严格,认证周期较长,对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性和一致性等多个方面均有较高要求,新进入者获得认证的难度较大。士兰微、华灿光电、三安光电、华润微等均居于境内半导体厂商前列,拥有较强的规模优势、技术优势,成为其供应商有利于公司长久稳定发展。公司研发、技术人员为客户提供专业高效的售前服务,增强客户粘性。探针台具有一定的定制、非标准化特点,在客户开发新产品、规划生产线的前期就需要公司直接与客户沟通以获取需求信息,通常需经过多轮沟通才能研发、设计出满足客户需求的探针台设备。公司已经建立的客户合作网络,为公司持续满足客户最新设备需求,提供有竞争力的产品奠定基础。;
• 【自愿锁定股份】公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓承诺:1、自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购直接或者间接持有的股份。2、自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人持有的深圳市爱矽电子装备合伙企业(有限合伙)的出资份额。3、发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者上市后6个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期。;
• 【探针台研发及产业基地建设等项目】经公司第一届董事会第十五次会议及2021年年度股东大会审议通过,本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目、补充流动资金。募集资金到位前,公司可根据实际情况决定是否以自筹资金先期投入,募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金(扣除发行费用后)少于以上项目的资金需求,资金缺口由公司自筹解决,来源包括公司自有资金、银行贷款等。本次募集资金到位后,公司将按照该制度的规定,将募集资金存放于专项账户进行集中管理。公司董事会将根据业务发展需要,按照有关要求决定募集资金专户数量和开户商业银行,并与开户银行、保荐机构签订三方监管协议,合规使用募集资金。;
• 【经营范围】一般经营项目是:信息咨询;半导体设备租赁;计算机软件的技术开发、销售与服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:精密设备半成品的加工、组装;半导体设备及零部件、半导体器件及材料的技术开发、组装与购销。;
• 【所属板块】半导体 广东板块 百元股 专精特新 创业板综 融资融券 注册制次新股 半导体概念 华为概念 次新股

【公司沿革】 公司的前身为深圳市矽电半导体设备有限公司。2003年12月25日,何沁修、杨波、王胜利、辜国文共同出资设立矽电有限,注册资本50.0000万元。其中,何沁修缴纳12.8750万元、辜国文缴纳12.3750万元、杨波缴纳12.3750万元、王胜利缴纳12.3750万元,出资形式均为货币。2003年12月18日,深圳法威会计师事务所出具了“深法威验字[2003]第1191号”《验资报告》。截至2003年12月18日,矽电有限已收到全体股东缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币50.0000万元,其中以货币出资人民币50.0000万元。2003年12月25日,深圳市工商行政管理局核发了注册号为4403012130130的《企业法人营业执照》。 2019年11月13日,矽电有限召开董事会。全体董事一致同意将矽电有限整体变更为股份有限公司,并以截至2019年8月31日经天职国际审计的账面净资产值按比例折合成股份公司股本3,000.00万股,全部为普通股,每股面值人民币1.00元,除此之外的净资产计入股份公司资本公积。2019年11月30日,矽电有限股东会做出决议,通过矽电有限整体变更为股份有限公司的议案。同日,矽电有限全体股东签署了《发起人协议》。2019年12月3日,北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)出具的《资产评估报告》(北方亚事评报字[2019]第01-756号),确认截至2019年8月31日,矽电有限的净资产评估值为34,760.53万元。2019年12月16日,矽电股份全体发起人召开创立大会,审议通过了《关于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司筹办情况的报告》、《关于发起人出资情况的报告》、《关于制定〈深圳市矽电半导体设备股份有限公司章程〉的议案》等与公司设立相关的议案。确认根据天职国际出具的《审计报告》(天职业字[2019]37741号),矽电有限将截至2019年8月31日的净资产27,718.07万元按照1:0.1082的比例折成3,000.00万股的股本,矽电有限依法整体变更为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,股份公司股本为3,000.00万股,各股东持股比例保持不变。2019年12月16日,天职国际出具了“天职业字[2019]38360号”《验资报告》,对矽电有限整体变更设立股份公司的出资到位情况予以验证。2019年12月18日,公司完成股份公司设立的工商变更,深圳市市场监督管理局核发了《营业执照》。