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2025-04-09 20:44:26 - 芯慧联新的晶圆键合设备方面，已于去年11月成功出货2台混合键合设备（包括W2W & D2W），此2台设备也刷新了我国该系列设备的精度水平。
2025-03-20 07:00:54 - 特步创始人90后长女出任CFO 特步国际(01368.HK)3月18日公布，杨彬已获委任为公司执行董事、并已辞任首席财务官，丁利智(Dona Ding Lizhi)获委任为新任首席财务官，自周二(3月18日)起生效。
2025-02-27 21:46:02 - T系列全年销量同比提升超过30%，持续扩大市场占有率，当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖，为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；3. 公司继续携手国内外Top级智能终端厂商，持续拓展A系列在端侧的应用场景；4.
2025-03-03 20:58:26 - 苏豪控股展台记者郭晓萍摄 在W2展馆的苏豪控股展台，一条看似平平无奇的床罩却暗藏了“科技+绿色”的标签。据介绍，江苏汇鸿国际集团中锦控股有限公司的这款3D超声波再生床罩，不仅采用了再生纤维面料，让产品更加环保。
2025-02-21 22:28:02 - 继钧达股份（002865.SZ）之后，又一家光伏头部企业计划赴港上市。 今日晚间，晶澳科技（002459.SZ）披露公告称，筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市。目前，晶澳科技尚未披露完整的赴港融资方案。
2025-03-04 21:31:46 - 在W2展馆的苏豪控股展台，一条看似平平无奇的床罩也暗藏了“科技+绿色”的标签。据介绍，江苏汇鸿国际集团中锦控股有限公司的这款3D超声波再生床罩，不仅采用了再生纤维面料，让产品更加环保。
2025-02-26 09:50:22 - 混合键合分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W，3DNAND使用W2W，省去了传统芯片连接中所需的凸点（Bump），使得电路路径变得更短，从而提高性能和散热特性，设备供应商主要为奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司，根据BESI中性假设推测，2030年混合键合设备需求总量预计达
2025-02-26 15:22:33 - 混合键合技术通过晶圆对晶圆（W2W）工艺替代传统凸点连接，显著缩短电路路径，提升芯片性能与散热效率，成为3D NAND及AI算力芯片封装的关键路径。中性预测下，2030年全球混合键合设备需求将达1400台，市场规模突破28亿欧元，AI算力需求为核心驱动力。
2025-02-14 19:13:37 - “目前，在混合键合技术和C2W技术上，公司均取得了显著突破。自主研发的12寸C2W和W2W键合机对准精度达到±50nm，键合后偏移低于±100nm。”母凤文博士表示。
2025-01-18 16:06:11 - 2024年前三季度，公司实现光伏产品总出货量73.13GW，其中光伏组件出货量为67.65GW，硅片和电池片出货量为5.48GW。
