【公司简介】 无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,为家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行业TOP企业提供“PowerSemi Total Solution”,年出货超十亿颗芯片,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心研发团队中大部分工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在模拟电路和数字电路设计、功率半导体器件及工艺集成设计、可靠性设计、功率器件模型、功率封装设计等方面积累了众多核心技术,拥有近百项国际、国内发明专利,通过知识产权管理体系认证,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国税总局认定的国家重点规划内IC设计企业,科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项国家技术标准的起草制定,得到包括国家技术发明二等奖在内的各级政府嘉奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系认证,ISO22301业务连续性管理体系认证,ISO27001信息安全管理体系认证和ISO26262功能安全体系ASILD等级认证。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,“特续创新,以高效、高密、高可靠的功率芯片及方案,成为中国第一的功率半导体设计公司”是芯朋企业目标。我们为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,真诚期待与您携手共赢未来。

【所属板块】 半导体,江苏板块,专精特新,沪股通,融资融券,预盈预增,机构重仓,中芯概念,高压快充,机器人概念,储能,碳化硅,汽车芯片,氮化镓,小米概念,新能源车,国产芯片,人工智能,无人机,充电桩,智能电网,LED,物联网

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0.01亿 ，占比0.31% ，利润-0.01亿 ，占比-0.56% ，毛利率-66.67%；集成电路收入4.52亿 ，占比99.69% ，利润1.66亿 ，占比100.56% ，毛利率36.79%

【主营业务】 集成电路芯片产品的设计、研发及销售

【经营范围】 电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目】本项目总投资金额为15,515.14万元,其中固定资产7,994.62万元、无形资产301.00万元、项目开发投资2,105.34万元、预备费663.65万元、项目铺底流动资金4,450.53万元。本项目拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化,主要集中于研究及开发工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施,将形成工业级驱动芯片相关知识产权,进一步增强公司技术实力,拓展产品领域。;
• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【经营范围】电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务;自营各类商品和技术的进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【大功率电源管理芯片开发及产业化项目】本项目建设期为2年,项目总投资规模为17,566.35万元,其中固定资产8,854.37万元、无形资产602.00万元、项目开发投资2,524.75万元、预备费756.51万元、项目铺底流动资金4,828.72万元。本项目拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化,主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。通过本项目的实施,将强化公司在家电市场大功率电源管理芯片的技术深度和技术积累,以更好地满足家电市场对大功率电源管理芯片产品的需求,并为公司提供良好的投资回报和经济效益。;
• 【研发中心建设项目】本项目总投资金额为7,495.09万元,其中办公场地购置及装修费用2,331.42万元、设备和软件购置及安装费3,127.00万元、研发经费1,600.00万元、预备费436.67万元。本项目拟进行研发中心建设。项目将建设成为集技术研发和储备,量产测试,运营管理为一体的创新基地,为公司业务发展提供技术支持、硬件环境支持及运营服务支持,进而全面提升公司技术研发水平和运营能力。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件】公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超过1300个型号。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积极开发新产品,研发量产了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等,广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等众多领域。;
• 【集成电路设计行业】中国集成电路行业起始于上世纪末,自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来,国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外,国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10,458.30亿元,同比增长18.20%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.60%;制造业销售额为3,176.30亿元,同比增长24.10%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.10%。2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速,根据海关统计,2021年中国进口集成电路6,354.80亿块,同比增长16.90%;进口金额4,325.5亿美元,同比增长23.60%。2021年中国集成电路出口3,107亿块,同比增长19.60%,出口金额1,537.90亿美元,同比增长32%。;
• 【先进的“高低压集成技术平台”】公司成立之初,专注于技术平台的开发,对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发,从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验,再到电路、版图和系统设计,历时两年,研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列,能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准,并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案,打破了进口产品的垄断。多年来,公司对该技术平台持续投入,迭代更新,目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”,升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性,以保证芯片产品的技术优势。;
• 【高水平的研发团队】公司成立17年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心技术管理团队经验丰富,形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前,公司已形成了一支拥有3名博士领衔,共计208人的高水平研发团队,占公司员工比例66.88%。;
• 【持续的研发投入及丰富的技术积累】公司自成立以来一直重视研发投入,报告期公司研发费用投入为8,759.52万元,占公司营业收入的比例为23.33%。截至2022年6月30日,公司累计取得国内外专利86项,其中发明专利66项,另有集成电路布图设计专有权101项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势,多项芯片产品为国内首创,替代进口品牌,快速占领市场。;
• 【2022年度向特定对象发行A股股票证券】2022年8月18日公司对外发布2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(申报稿),公司本次募集资金投资项目为新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目,和苏州研发中心项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应公司发展战略、迎合市场需求导向、加速行业国产化替代进程,系对公司主营业务的升级和进一步拓展,是公司完善市场布局的重要举措。本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。2022年9月22日公司对外发布,近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2138号,以下简称“批复文件”)。;
• 【所属板块】半导体 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 中芯概念 高压快充 机器人概念 储能 碳化硅 汽车芯片 氮化镓 小米概念 新能源车 国产芯片 人工智能 无人机 充电桩 智能电网 LED 物联网

【公司沿革】 无锡芯朋微电子股份有限公司前身为芯朋有限。2005年12月1日,自然人张立新、李志宏、杨翠喜和林维韶签署《无锡芯朋微电子有限公司章程》,共同出资成立芯朋有限,注册资本为200.00万元,其中张立新出资100.00万元,占50%;李志宏出资50.00万元,占25%;杨翠喜出资30.00万元,占15%;林维韶出资20.00万元,占10%,出资形式为货币。上述出资业经无锡大明会计师事务所于2005年12月22日出具“锡大明会验[2005]089号”《验资报告》予以验证。2005年12月23日,芯朋有限完成相关工商设立登记手续,取得注册号为“3202132106337”的《企业法人营业执照》。本公司系由芯朋有限整体变更设立的股份有限公司。2011年11月22日,芯朋有限全体股东签署《发起人协议书》,一致同意芯朋有限以截至2011年9月30日经公证天业审计的净资产人民币3,861.55万元,按1:0.5179的比例折为2,000.00万股,其余1,861.55万元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立芯朋微。2011年11月25日,公证天业出具“苏公W[2011]B116号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。2011年11月30日,芯朋微取得注册号为“320213000063167”的《企业法人营业执照》,注册资本2,000.00万元。2019年7月16日,发行人召开第三届董事会第十六次会议,审议并通过了《关于公司股票发行方案的议案》,并将该议案提请股东大会审议。2019年7月31日,发行人召开2019年第四次临时股东大会,审议并通过了《关于公司股票发行方案的议案》。公司以定向发行股票的方式,共向1名新增合格投资者发行750.00万股,每股定价人民币20.00元,募集资金总额不超过人民币15,000.00万元,其余股东自愿放弃本次增资的优先认购权。新增合格投资者为大基金。2019年9月10日,发行人收到中国证券监督管理委员会“关于核准无锡芯朋微电子股份有限公司定向发行股票的批复”(证监许可[2019]1671号),同意本次定向增发事宜。2019年9月27日,本次定增出资缴付到位,完成后,发行人的注册资本增加至8,460.00万元。

【公司简介】 苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。总部位于张家港市经济技术开发区,设有西安子公司,无锡及深圳分公司。自设立以来,公司以“自主创芯,助力核心芯片国产化”为发展理念,“服务零缺陷”为质量目标,聚焦功率半导体产业方向,采取功率器件与功率IC双轮驱动策略,将公司打造成高品质,高可靠的功率半导体供应商,凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点,公司迅速在细分领域打开市场,产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域,现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET(FRMOS)、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。公司先后荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)颁发的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。获奖产品覆盖公司平面MOSFET、集成快恢复高压MOSFET、SiC功率器件等产品门类。公司是国家高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。

【所属板块】 半导体,江苏板块,专精特新,融资融券,预亏预减,第三代半导体,半导体概念

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,功率IC收入0.24亿 ，占比40.99% ，利润0.21亿 ，占比84.59% ，毛利率87.09%；功率器件收入0.33亿 ，占比57.62% ，利润0.04亿 ，占比14.62% ，毛利率10.71%；技术服务收入0.01亿 ，占比1.39% ，利润0亿 ，占比0.79% ，毛利率23.98%

【主营业务】 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务

【经营范围】 半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【功率半导体的设计、研发和销售,相关技术服务】公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。;
• 【计算机、通信和其他电子设备制造业】发行人主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。;
• 【公司的研发和技术优势】公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业,江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日,公司已积累了10项核心技术,取得71项授权专利(其中发明专利28项,另有2项发明专利已获授予专利通知书,待取得专利证书)和53项集成电路布图设计专有权。;
• 【丰富的产品矩阵】公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展战略,公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段,已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列,拥有近500款不同规格的产品;公司在第三代半导体功率器件方面,已推出650V-1700VSiCMOSFET产品系列;功率IC方面,公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台;公司与晶圆代工厂深度合作,可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程,进一步优化产品性能。;
• 【广泛的客户覆盖】公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力,已与超过300家客户进行合作,实现了广泛的客户覆盖。公司客户包括以晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司,并且产品已被小米、美的、雷士照明、佛山照明等知名终端客户所采用。近年来公司持续加大了对工业控制和高可靠领域的客户的开拓力度。2021年,公司工业控制和高可靠领域的客户数量分别为81个和18个(以当年形成收入的口径统计);2022年,上述领域的客户数量分别增加至121个和75个,客户拓展取得了良好的成效。;
• 【经营范围】半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【自愿锁定股份】公司控股股东、实际控制人丁国华承诺:本人直接及间接持有的发行人首次公开发行前已发行的股份,自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内不转让或者委托他人管理,也不由发行人回购该部分股份。对于本人基于发行人本次公开发行股票前所持有的股份而享有的送红股、转增股本等股份,亦遵守上述锁定期的约定。发行人股票上市后6个月内,如连续20个交易日的收盘价均低于发行价(指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。;
• 【智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目等】经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开发行人民币普通股不超过1,842.1053万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),实际募集资金扣除发行等费用后拟投入以下项目:智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目、补充营运资金。上述项目实施后,公司不会新增同业竞争,对公司的独立性不会产生不利影响。在募集资金到位前,公司可以根据各募投项目的实际进度以自筹资金先期投入,募集资金到位后,将用于支付剩余款项及置换先期已经投入的自筹资金。若实际募集资金金额小于上述募投项目所需金额,缺口部分由公司以自有资金、银行贷款等方式解决。若实际募集资金金额超过上述募投项目所需金额,超出部分将用于补充流动资金等其他用途。;
• 【所属板块】半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 预亏预减 第三代半导体 半导体概念

【公司沿革】 2015年1月,罗寅、陈锴、陈国祥及港鹰实业共同以货币出资设立锴威特有限,注册资本为500.00万元,由罗寅认缴150.00万元、陈锴认缴145.00万元、陈国祥认缴105.00万元、港鹰实业认缴100.00万元。 锴威特有限的500.00万元注册资本共分三期实缴,第一期实缴100.00万元,全部由罗寅以货币实缴出资,2015年5月16日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0017号),确认本次货币出资均已经缴纳。第二期实缴100.00万元,全部由港鹰实业以货币实缴出资,2015年8月3日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(天衡勤验字[2015]0025号),确认本次货币出资均已经缴纳。第三期实缴300.00万元,其中由罗寅以货币实缴出资50.00万元,由陈锴以货币实缴出资145.00万元,由陈国祥以货币实缴出资105.00万元,2016年3月3日,苏州中信联合会计师事务所(普通合伙)出具《苏州锴威特半导体有限公司验资报告》(中信验[2016]001号),确认本次货币出资均已经缴纳。2015年1月22日,锴威特有限取得苏州市张家港工商行政管理局核发的《营业执照》(注册号:320582000348672)。 2019年4月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA51343号),锴威特有限截至2019年1月31日经审计的净资产为6,794.68万元。2019年5月1日,江苏中企华中天资产评估有限公司出具《苏州锴威特半导体有限公司拟整体改制设立股份有限公司涉及的净资产价值资产评估报告》苏中资评报字(2019)第2023号),锴威特有限截至2019年1月31日的股东全部权益价值评估值为6,891.16万元。2019年5月31日,锴威特有限召开股东会,同意以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产6,794.68万元按1:0.0896的比例折为股份公司的6,089,300股,每股面值人民币1元;各股东持股比例不变;公司净资产折股后超出注册资本的部分人民币6,185.75万元计入股份公司的资本公积。同日,锴威特有限全体股东作为发起人签署《苏州锴威特半导体股份有限公司发起人协议书》。2019年6月20日,公司召开第一次股东大会,决议以锴威特有限截至2019年1月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立苏州锴威特半导体股份有限公司。2019年6月30日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA52117号),经审验,截至2019年6月20日止,公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将锴威特有限截至2019年1月31日止经审计的所有者权益(净资产)人民币6,794.68万元,按1:0.0896的比例折合股份总额6,089,300股,每股1元,共计股本人民币6,089,300元,大于股本部分6,185.75万元计入资本公积。2019年7月30日,苏州市行政审批局向公司核发了《营业执照》(统一社会信用代码:913205823237703256)。