【公司简介】 国民技术股份有限公司(简称:国民技术)2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。主营产品包括:MCU、安全芯片、可信计算芯片、电池管理芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等,广泛应用于物联网、工业控制、电机控制与驱动、电池及能源管理、汽车电子、智能家居家电、消费电子、智能表计、医疗电子、安防、生物识别、通讯、传感器,以及网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全等应用方向。

【所属板块】 半导体,广东板块,创业板综,深股通,融资融券,预盈预增,机器人概念,EDR概念,半导体概念,数字货币,华为概念,工业互联,生物识别,新能源车,国产芯片,区块链,5G概念,量子通信,网络安全,锂电池,移动支付,物联网,深圳特区

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0.13亿 ，占比2.53% ，利润0.09亿 ，占比8.68% ，毛利率68.83%；集成电路和关键元器件等收入2.77亿 ，占比53.74% ，利润0.87亿 ，占比84.58% ，毛利率31.58%；负极材料收入2.25亿 ，占比43.73% ，利润0.07亿 ，占比6.74% ，毛利率3.09%

【主营业务】 从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。

【经营范围】 一般经营项目是:电子元器件、微电子器件及其他电子产品的开发、购销;加密系统、信息安全、信息处理、计算机软硬件、计算机应用系统等项目的技术开发、咨询、服务、购销;电子设备、电子系统的开发、购销(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);自有房屋租赁;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(按贸发局核发的资格证书执行);物业管理;设备租赁(不含金融租赁业务),集成电路设计与开发。许可经营项目是:开发、生产、销售手机芯片、数据通讯芯片、图像处理芯片、语音处理芯片、加密芯片(不含限制项目);增值电信业务(凭增值电信业务经营许可证许可范围有效期内经营);移动通讯终端、手机、通讯设备的产品开发、生产、销售。机动车辆停放服务。

• 【集成电路产业】公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求。近年来,随着国际贸易形势的变化,国产半导体产业链的快速发展,促进了国产半导体器件厂商获得快速成长机遇期。与此同时,得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的扩大,人们对智能化、集成化、低能耗的需求催生新的电子产品及功能应用,国内集成电路设计企业获得更多市场机会。国内集成电路设计企业具备本地化服务优势,紧贴国内市场、快速响应客户需求、提供系统解决方案,品牌认可度及市场影响力不断提升,进而使得整个中国集成电路设计行业呈现出快速增长的态势。;
• 【集成电路设计——技术及研发优势】在安全SoC芯片技术领域,经过长期研发与迭代,公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及卓越的芯片产品研发能力;在通用MCU芯片技术领域,持续提升自主核心技术、底层基础技术、面向客户的解决方案能力,建立并布局包括通用MCU、工业级MCU和车规MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权,持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台;在工业控制、车规等高可靠性MCU芯片技术领域,采取有效措施,加快掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术;公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久,持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。;
• 【集成电路设计——知识产权创新能力】经过多年的持续研发和技术积累,公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术,并拥有多项知识产权。截至2022年6月30日,公司知识产权(含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等)累计申请量为2,478项,授权量为1,429项,其中国内外专利申请总量达1,517项,取得国内外授权专利923项,集成电路布图设计登记59项,软件著作权83项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖,9项中国专利优秀奖,1项广东专利金奖,4项广东专利优秀奖。;
• 【集成电路设计、新能源负极材料】公司是集成电路设计企业,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略,围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势,形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。目前,新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域;石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。;
• 【新能源负极材料——技术优势】内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用,在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术,拥有近60项自主知识产权,具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面,具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域,产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。经过持续投入和技术改进,内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1)原材料预处理方面,引进国内先进的辊压磨,显著提高了成品率和产品技术指标;2)复合造粒方面,对出料系统进行了改进和优化,提高了产品的一致性和合格率;3)高温炭化方面,建成全自动化的辊道窑生产线,并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺;4)石墨化方面,提升装炉量,提升石墨化加工效率,降低生产成本,在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。;
• 【经营范围】一般经营项目是:电子元器件、微电子器件及其他电子产品的开发、购销;加密系统、信息安全、信息处理、计算机软硬件、计算机应用系统等项目的技术开发、咨询、服务、购销;电子设备、电子系统的开发、购销(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);自有房屋租赁;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(按贸发局核发的资格证书执行);物业管理;设备租赁(不含金融租赁业务),集成电路设计与开发。许可经营项目是:开发、生产、销售手机芯片、数据通讯芯片、图像处理芯片、语音处理芯片、加密芯片(不含限制项目);增值电信业务(凭增值电信业务经营许可证许可范围有效期内经营);移动通讯终端、手机、通讯设备的产品开发、生产、销售。机动车辆停放服务。;
• 【所属板块】半导体 广东板块 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 机器人概念 EDR概念 半导体概念 数字货币 华为概念 工业互联 生物识别 新能源车 国产芯片 区块链 5G概念 量子通信 网络安全 锂电池 移动支付 物联网 深圳特区

【公司沿革】 国民技术股份有限公司(以下简称“本公司”,本公司原名“深圳市中兴集成电路设计有限责任公司”)是经原国家计委批准承担909集成电路专项工程集成电路设计任务而组建的IC设计企业,于2000年3月20日在深圳市工商行政管理局办理了工商登记,初始设立注册资本5,000万元人民币,由中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)与国投电子公司共同组建,其中中兴通讯持60%股权,国投电子公司持40%股权。

【公司简介】 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。

【所属板块】 半导体,安徽板块,MSCI中国,沪股通,中证500,融资融券,预盈预增,半导体概念,央国企改革

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,其他(补充)收入0.67亿 ，占比1.52% ，利润0.19亿 ，占比1.77% ，毛利率28.6%；集成电路晶圆代工收入43.31亿 ，占比98.48% ，利润10.55亿 ，占比98.23% ，毛利率24.36%

【主营业务】 12英寸晶圆代工业务及其配套服务

【经营范围】 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【12英寸晶圆代工业务】晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至本招股意向书签署日,公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。;
• 【集成电路制造】公司主要从事晶圆代工业务。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),发行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”(分类代码:1.2.1)及“集成电路制造”(分类代码:1.2.4)。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2012)(试行)》,发行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“基础电子元器件及器材制造”(分类代码:2.2.5)及“集成电路”(分类代码:2.2.6)。;
• 【完善的技术体系和高效的研发能力】公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略与技术发展战略,以客户需求为导向,进行成熟工艺精进开发,多个领域掌握领先的特色工艺,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股意向书签署日,公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。未来,发行人将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发,进一步增强先进制程服务能力,拓宽产品结构。此外,公司通过持续对研发人才的招聘和培养,组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队,其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2022年12月31日,公司共有研发人员1,388人,占员工总数的32.86%。报告期内,发行人持续进行研发投入,致力追求技术突破,截至2022年12月31日,发行人已取得了316项发明专利,专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。;
• 【以面板显示驱动芯片为基础,覆盖国际一线客户】公司立足于晶圆代工领域,以面板显示驱动芯片为基础,已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系,能够掌握行业、产品最新技术动态,及时了解和把握客户最新需求,准确地进行晶圆代工服务更新升级,确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势,同时积累产品行业应用经验,完善产品性能,提高产品质量水平。根据Frost&Sullivan的统计,截至2020年底,公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九。公司向客户提供DDIC等多个工艺平台的晶圆代工服务,已经成功开发了150nm至90nm多种制程节点、用于不同工艺技术平台的晶圆代工核心技术。报告期各期,公司150nm、110nm及90nm产品已经实现大批量生产,2020年度、2021年度及2022年度,营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元,呈现快速增长趋势,且90nm制程产品收入持续提升,产品结构持续优化。报告期内,公司已经覆盖国际一线客户,且正在积极开发新客户资源。;
• 【依托新兴产业,拓展丰富的工艺平台】公司所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群,显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成,新能源汽车等新兴产业初步形成。此外,随着5G、物联网、云计算、智能汽车等新兴产业的驱动下,全球集成电路市场规模有望持续增长。此外,合肥是集电路设计、制造、封装测试以及设备材料产业链于一体的城市之一,公司所处的半导体代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司依靠成熟的制程制造经验,已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。公司在显示面板驱动芯片为基础,已有国际一线客户的覆盖,并获得了良好的行业认知度,为公司进一步利用工艺平台拓展业务范围打下了坚实的基础。;
• 【经营范围】集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【自愿锁定股份】实际控制人合肥市国资委的承诺:自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市(以下简称“本次发行上市”)之日起36个月内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起3个完整会计年度内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶合集成股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本单位每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。晶合集成股票上市且实现盈利后,本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求,本单位同意对本单位所持晶合集成股份的锁定期进行相应调整。;
• 【合肥晶合集成电路先进工艺研发等项目】2021年8月12日,公司召开2021年第一届第六次董事会审议通过了《关于变更上市募投项目的议案》。2021年8月27日,公司召开2021年第一次临时股东大会审议通过上述议案。公司拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:1.合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,包括后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含 90 纳米及 55 纳米) 、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含 55 纳米及40 纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;2.收购制造基地厂房及厂务设施;3.补充流动资金及偿还贷款。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)少于上述募集资金投资项目拟投入募集资金总额,不足部分由公司通过自有资金以及银行贷款等自筹资金方式解决;若本次实际募集资金规模超过上述拟投入募集资金总额,则公司根据发展规划及实际生产经营需求,将按照国家法律、法规及中国证监会和交易所的有关规定履行相应法定程序后合理使用。;
• 【所属板块】半导体 安徽板块 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 半导体概念 央国企改革

【公司沿革】 2015年4月27日,合肥市人民政府与力晶科技签署《12寸晶圆制造基地项目合作框架协议书》,约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12寸晶圆制造基地项目。2015年5月12日,合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2015]60号),同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司(以工商登记为准),注册资本为1,000.00万元。2015年5月19日,合肥建投签署《合肥晶合集成电路有限公司章程》,晶合有限注册资本为1,000.00万元,由合肥建投全额认缴。2015年5月19日,合肥市工商行政管理局向晶合有限核发了《营业执照》(注册号:340108000130981)。2021年3月12日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0049号),经复核,截至2015年5月29日,晶合有限已收到合肥建投缴纳的实收资本合计1,000.00万元。 2020年10月19日,容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z3994号),截至2020年9月30日,晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。2020年10月21日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020502号),以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估,评估值为918,198.75万元。2020年11月9日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年10月21日,晶合有限董事会作出决议,同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司,原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。2020年11月5日,晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》,一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。2020年11月12日,合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2020]105号),同意按照《公司法》的规定,以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股,即每股面值人民币1元,将晶合有限变更为晶合集成。2020年11月20日,发行人召开创立大会,以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础,按1:0.204620的比例折合1,504,601,368股,每股面值为人民币1元,将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后,股份公司注册资本1,504,601,368元,股份总数为1,504,601,368股,整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致,资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。2020年11月20日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0263号),经审验,截至2020年11月20日,发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定,以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元,按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股,完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元,整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。2020年11月25日,合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。 因公司产能扩充方面的需求,公司与外部投资者进行了接洽,拟引入外部投资者对公司增资。2020年9月7日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟进行增资扩股涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020443号),以2020年7月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估,评估值为601,400.00万元。2020年9月16日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年9月23日,合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》(合国资产权[2020]89号),同意合肥建投以经备案的评估价60.14亿元为底价,引入中安智芯等12家外部投资者,采用非公开协议方式按140亿元估值对晶合有限合计增资30.95亿元。2020年9月25日,晶合有限董事会通过决议,同意引入中安智芯等12家外部投资者向公司增资,公司注册资本增加27,240.37万元,其中美的创新以货币出资100,000.00万元认缴8,801.41万元新增注册资本,中安智芯以货币出资45,000.00万元认缴3,960.64万元新增注册资本,惠友豪创以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本,合肥存鑫以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本,海通创新以货币出资20,000.00万元认缴1,760.28万元新增注册资本,杭州承富以货币出资17,500.00万元认缴1,540.25万元新增注册资本,泸州隆信以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,宁波华淳以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,中小企业基金以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,安华创新以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本,集创北方以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本,中金浦成以货币出资2,000.00万元认缴176.03万元新增注册资本。2020年9月27日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0205号),经审验,截至2020年9月27日,公司已收到各股东以货币出资缴纳的新增注册资本27,240.37万元,变更后公司的累计注册资本为150,460.14万元,实收资本为150,460.14万元。2020年9月28日,合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。

【公司简介】 南京国博电子股份有限公司以创新为理念,高科技为支撑,紧跟移动通信发展的趋势,建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖芯片、模块、组件。防务领域,国博电子作为参与国防重点工程的重要单位,长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品,确保了以T/R组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障,为我国国防装备发展做出了重要贡献。民用领域,国博电子作为基站射频器件核心供应商,主要产品的性能指标已处水平,为我国自主可控产业链构建和产业链安全做出了重大贡献。 公司位于南京市江宁经济技术开发区,毗邻禄口国际机场,交通便利、环境优美。经过多年的积累和发展,公司建立了国内设计平台和制造平台,建立了稳定高效的研发团队、生产团队、销售团队和管理团队,能够为用户提供高可靠性、高集成度、高成品率、高性能的配套产品及优质服务,受到了市场的广泛关注和普遍认可。 公司正按照现代化管理模式打造企业,已取得ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、高新技术企业证书、三级安全生产标准化等证书。

【所属板块】 电子元件,江苏板块,沪股通,中证500,融资融券,第三代半导体,国产芯片,5G概念,央国企改革,军工

【主营产品】 主营产品：报告期：2024-06-30,T/R组件和射频模块收入11.69亿 ，占比89.77% ，利润4.08亿 ，占比89.07% ，毛利率34.86%；其他(补充)收入0.19亿 ，占比1.44% ，利润0.06亿 ，占比1.23% ，毛利率30.05%；其他芯片收入0.27亿 ，占比2.06% ，利润0.2亿 ，占比4.33% ，毛利率73.97%；射频芯片收入0.88亿 ，占比6.73% ，利润0.25亿 ，占比5.36% ，毛利率28.01%

【主营业务】 源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售

【经营范围】 在集成电路、芯片和模块、微波组件、信息软件领域范围内从事技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及相关产品的设计、制造、测试、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

• 【计算机、通信和其他电子设备制造业】根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年10月修订),国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为―计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码C39),射频芯片所处行业为软件和信息技术服务业(分类代码I65)。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业,射频芯片所处行业为―I65软件和信息技术服务业‖。;
• 【自愿锁定股份】自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。;
• 【稳定股价措施】公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。;
• 【经营范围】在集成电路、芯片和模块、微波组件、信息软件领域范围内从事技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及相关产品的设计、制造、测试、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动);
• 【有源相控阵T/R组件和射频集成电路】国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等,覆盖军用与民用领域,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。有源相控阵T/R组件主要应用于精确制导、雷达探测领域,砷化镓基站射频集成电路主要应用于移动通信基站领域,并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。;
• 【研发优势】基于自主核心技术,国博电子形成了系列化的砷化镓化合物半导体产品。国博电子射频芯片主要应用于移动通信基站等领域,产品技术水平属于国内领先、国际先进。定位5G移动通信等新兴市场,国博电子成功研制出5G毫米波段MassiveMIMO毫米波有源相控阵组件,并在中国国际信息通信展上进行应用演示,受到业界高度关注。同时,通过整合中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵T/R组件业务,公司构建了覆盖X波段、Ku波段、Ka波段的设计平台、微波高密度互连工艺平台以及全自动通用测试平台,具备100GHz以下有源相控阵T/R组件。;
• 【客户资源优势】公司在军用领域占据了重要地位,作为参与国防重点工程的重要单位,为陆、海、空、天等各型装备配套了大量的关键产品,确保了以有源相控阵T/R组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。公司在持续多年的国防服务中同下游单位建立了良好的企业形象和合作关系,主要客户为军工集团下属科研院所及整机单位。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量,公司的产品在民用通信领域也获得了认可。;
• 【品牌优势】国博电子设立以来获得了多项荣誉,积累了良好的品牌声誉。截至招股意向书签署之日,国博电子核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项(二等奖)、国防技术发明奖1项(三等奖)、国防科学技术进步奖9项(特等奖1项,一等奖1项,二等奖3项,三等奖4项)和中国电子科技集团科学技术奖18项(一等奖6项,二等奖5项,三等奖7项)。;
• 【股利分配】在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。;
• 【所属板块】电子元件 江苏板块 沪股通 中证500 融资融券 第三代半导体 国产芯片 5G概念 央国企改革 军工

【公司沿革】 2000年9月13日,南京奥马通信系统公司与南京南德赛科技公司签订《投资协议书》,以货币方式出资共同设立上海华信集成电路有限公司,注册资本50.00万元。其中南京奥马通信系统公司出资40.00万元,占注册资本80.00%,南京南德赛科技公司出资10.00万元,占注册资本20.00%。根据上海东亚会计师事务所有限公司《验资报告》(沪东核验(2000)第1468号),截至2000年10月17日,上海华信集成电路有限公司已收到其股东投入的资本人民币50.00万元整,全部为货币资金。2021年4月1日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于对南京国博电子股份有限公司实收资本到位情况的复核报告》(天健验【2021】275号),经复核,国博有限首次设立出资实收资本已全部到位。2006年11月8日,经上海华信集成电路有限公司股东会决议,决定将公司名称变更为“南京南迪讯电子有限公司”。2006年11月28日,公司在南京市工商行政管理局白下分局对名称变更事项进行了备案。2010年9月1日,经南京南迪讯电子有限公司股东决定,同意公司名称变更为“南京国博电子有限公司”。2010年9月28日,公司在南京市工商行政管理局白下分局对上述变更事项进行了备案。 2020年9月29日,中联资产评估集团有限公司出具《资产评估报告》(中联评报字〔2020〕第2509号),确认截至2020年5月31日,国博有限净资产评估值为423,341.53万元。该等评估结果经中国电科备案(7281ZGDK2020111)。根据国博有限股东会审议通过的《关于南京国博电子有限公司改制整体变更为设立股份有限公司的议案》,同意国博有限以截至2020年5月31日经审计的净资产196,275.08万元按照5.4521:1的比例折成36,000.00万股,整体变更设立股份有限公司。国博有限的全体股东,作为拟整体变更设立的股份有限公司的发起人,共同签署了《发起人协议》。2020年12月31日,中国电科出具了《中国电科关于南京国博电子有限公司股份制改制的批复》(电科资【2020】543号),同意国博有限整体变更为股份有限公司的改制方案。2020年12月31日,国博有限改制为股份公司,股本变更为36,000万元,股东持股比例不变。之后,股份公司股本和股东未发生变化。国博有限整体变更为股份公司的具体情况详见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“二、发行人设立情况”之“(二)股份公司设立”。 2019年,在原有射频集成电路业务基础上,公司通过收购国微电子股权并购中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵T/R组件业务。微系统事业部一直以有源相控阵T/R组件的设计、生产、销售为主业,是国内有源相控阵T/R组件的核心供应商。