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2025-03-25 09:11:25 - 2025年3月25日，汉宇集团(300403.SZ)发布2024年年度报告。截至2025年3月24日，共有4个机构投资者披露持有汉宇集团A股股份，合计持股量达1109.31万股，占汉宇集团总股本的1.84%。其中，机构投资者包括高盛公司有限责任公司、UBS AG、J.P.
2025-03-28 10:48:41 - 在具体持股比例上，徐开东、MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持股有所下降。
2025-03-27 09:38:00 - 在具体持股比例上，BlackRock,Inc.、中国平安人寿保险股份有限公司-自有资金持股有所上升，J.P.Morgan Chase & Co.、国泰君安证券股份有限公司持股有所下降。
2025-03-27 23:22:20 - 在具体持股比例上，MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持股有所上升，舒城誉之股权管理中心(有限合伙)持股有所下降。
2025-03-19 10:52:33 - 苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片，推迟采用2nm工艺，但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-24 22:41:46 - 年报显示，2024年末的公司十大流通股东中，新进股东为高盛公司有限责任公司、UBS AG、J.P. Morgan Securities PLC-自有资金、MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.
2025-03-25 11:12:14 - 小米筹资425亿港元 加速业务扩张与研发投资 根据公告，小米集团、卖方及经办人高盛（亚洲）有限责任公司、J.P. Morgan Securities（Asia Pacific）Limited及中国国际金融香港证券有限公司已于2025年3月25日订立配售及认购协议。
2025-03-26 21:10:43 - INTERNATIONAL PLC.、J.P.Morgan Securities PLC-自有资金。
2025-03-21 10:23:48 - 苹果A20处理器芯片应会采用台积电2纳米（N2）制程生产，而非此前误传的第三代3纳米（N3P）制程。该芯片预计将于2026年与iPhone 18系列同时亮相。
2025-03-24 16:17:06 - 而郭明錤、Jeff Pu等分析师均表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。这意味着相比iPhone 17系列的A19芯片，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。若A20芯片如期量产，iPhone 18的能效比将实现质的飞跃。
